4M X 16 FLASH 2.7V PROM, 120 ns, PBGA64
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
最大工作温度 | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.6 V |
最小供电/工作电压 | 2.7 V |
额定供电电压 | 3 V |
最大存取时间 | 120 ns |
加工封装描述 | BGA-64 |
状态 | ACTIVE |
包装形状 | RECTANGULAR |
包装尺寸 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | BALL |
端子间距 | 1 mm |
端子涂层 | NOT SPECIFIED |
端子位置 | BOTTOM |
包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
温度等级 | INDUSTRIAL |
内存宽度 | 16 |
组织 | 4M X 16 |
存储密度 | 6.71E7 deg |
操作模式 | ASYNCHRONOUS |
位数 | 4.19E6 words |
位数 | 4M |
备用存储器宽度 | 8 |
内存IC类型 | FLASH 2.7V PROM |
串行并行 | PARALLEL |
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