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54F32LMQB

产品描述OR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小106KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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54F32LMQB概述

OR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54F32LMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.02 A
功能数量4
输入次数2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)15.5 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup7.5 ns
传播延迟(tpd)7.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

54F32LMQB相似产品对比

54F32LMQB 54F32DM 54F32DMQB 54F32FM 54F32FMQB 54F32LM
描述 OR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 OR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 OR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 OR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERPACK-14 OR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERPACK-14 OR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
零件包装代码 QLCC DIP DIP DFP DFP QLCC
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 DFP, FL14,.3 CERAMIC, LCC-20
针数 20 14 14 14 14 20
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14 S-CQCC-N20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 14 14 14 14 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN DIP DIP DFP DFP QCCN
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER
最大电源电流(ICC) 15.5 mA 15.5 mA 15.5 mA 15.5 mA 15.5 mA 15.5 mA
传播延迟(tpd) 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.905 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.032 mm 2.032 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.2865 mm 6.2865 mm 8.89 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 -
长度 8.89 mm 19.43 mm 19.43 mm - - 8.89 mm
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP14,.3 DIP14,.3 FL14,.3 FL14,.3 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
施密特触发器 NO NO NO NO NO -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
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