SCM23C256C-2,SCM23C256C-2 pdf中文资料,SCM23C256C-2引脚图,SCM23C256C-2电路-Datasheet-电子工程世界

SCM23C256C-2: 产品描述MASK ROM, 32KX8, 120ns, CMOS, CDIP28; 产品类别存储存储; 文件大小219KB，共2页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com

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SCM23C256C-2概述

MASK ROM, 32KX8, 120ns, CMOS, CDIP28

SCM23C256C-2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Vishay(威世)
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	120 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bi
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.025 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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描述	MASK ROM, 32KX8, 120ns, CMOS, CDIP28	Memory IC	Memory IC	MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 32KX8, 100ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDIP28	MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28
包装说明	DIP, DIP28,.6	,	,	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Vishay(威世)	-	-	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)
最长访问时间	120 ns	-	-	150 ns	150 ns	100 ns	150 ns	100 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T28	-	-	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-PDIP-T28	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bi	-	-	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi
内存集成电路类型	MASK ROM	-	-	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	-	-	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	-	-	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	-	-	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	-	-	32000	32000	32000	32000	32000	32000
最高工作温度	70 °C	-	-	125 °C	125 °C	70 °C	85 °C	70 °C	125 °C
组织	32KX8	-	-	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	CERAMIC	-	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	-	-	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	-	-	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.001 A	-	-	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.025 mA	-	-	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	-	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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