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年轻人的手机里必装APP除了有微信之外，另一个就是微博了。而最近玩微博的朋友都知道，身边的人正流行一种玩法，就是发全景微博。这个看起来有点高端的玩意，其实N年前就已经有了，并不是什么新鲜事物，但因为微博最近才开放了全景图的接口，才可以让大家轻松发到有点意思的全景图。你可能会想，这东西玩不起，非要买个上千元全景相机才行。但其实只要你肯动手，随便一个手机都能做到发全景微博。 　　玩全景，真是可以做...[详细]

SoC设计与应用技术领导厂商 Socionext Inc. （以下“Socionext”）宣布成功开发「SC1240系列」 60GHz毫米波雷达传感器 。该系列产品是一款电路内置，可用于人体位置、活动检测的高精度毫米波雷达传感器。新产品预计在2022年第二季度向客户交付样品，并于2023年第一季度开始量产。 图：SC1240AR3 SC1240系列产品采用60GHz高频段，利用6.8G...[详细]

    要发展电动车，充电桩就像加油站一样，是不可或缺的基础建设。但是，一直以来，厂商一再延迟推广电动车的借口就是“基础设施不完善”，而主要负责基础建设的政府部门，却认为“电动车数量不够多，建了也白建”。这就像是“先有鸡还是先有蛋”的问题一样基本无解。不过，目前世界各地的充电桩设施建设情况到底如何呢？ 美国：2013年公共充电桩激增30%     随着日产聆风、雪佛兰沃蓝达等电动汽车...[详细]

国外爆料网站Slashleaks今天发布了疑似新款三星Galaxy A60的真机照，可以看到的是这款手机大体上延续了三星Galaxy A8S的设计风格，但是其挖孔的直径明显变小，视觉效果上与荣耀V20接近，推测其可能也采用了类似盲孔的开孔技术。 　　这似乎与此前的各路爆料不符，倒是印证了最早的打孔屏爆料，当然没有变的是其所配备的是屏幕指纹，并且后置三摄。 　　根据最新的爆料，三星Ga...[详细]

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日发布新一代8位 tinyAVR® MCU产品。四款新器件包含14至24个引脚以及4至8 KB闪存等多种规格，首都集成了独立于内核的外设（CIP）。新一代产品将由START提供支持，START是一款创新的在线工具，专用于嵌入式软件项目的直观化、图形化配置。...[详细]

近日，澳大利亚电动汽车快速充电技术 Tritium(氚)在日本汽车世界(Automotive World Japan)上推出了所谓世界上最强大的电动汽车充电器，被称之为 Veefil-PK 直流大功率充电（HPC）系统，充电 10 分钟即可为电动汽车增加 350 公里（或 220 英里）的续航里程。 了解到，Veefil-PK 系统是世界上设计最灵活的超快充电器，拥有世界上最小的物理尺寸，可...[详细]

Pure Storage将即服务模型拓展至Portworx全线产品并推出新一代Portworx Enterprise 仅花数秒就能在生产中大规模运行Kubernetes 获得新一代性能与可靠性 2022年11月16日， 中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球IT先锋Pure Storage®宣布采用Portworx® Enterprise的最新全托管服务，为所有容器化应用开...[详细]

10月18日，“徐州发布”发布信息称，徐州市委、市政府16日向徐州鑫晶半导体科技有限公司首批12英寸半导体大硅片成功下线发出贺信。 贺信中表示，12英寸半导体大硅片的下线是我国半导体制造工艺的又一重大突破。 徐州鑫晶半导体大硅片项目，一期投资68亿元，建设12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，年规划产能360万片。 该项目是江苏省、徐州市重大产业项目，也是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之...[详细]

本周二，三星电子针对汽车业对先进芯片的需求，公布了三款新型汽车芯片，其中一款可以搭载在LG电子开发的大众汽车信息娱乐系统上。 　　 三星在声明中表示，市场对可以处理更多娱乐消费内容的“高科技”汽车芯片的需求正在上升，对汽车中增加电子元件的需求也在上升，因此三星计划积极应对不断增长的需求。 第一款是5G通信芯片Exynos Auto T5123，这款芯片是三星半导体推出的首款车用 5G 连接解...[详细]

按照惯例，苹果将会在今年9月份正式推出iPhone 13系列新机。 　　不过，有消息称因为一些“迷信”的原因，苹果将会跳过13这个数字将今年的手机新品命名为iPhone 12s，而明年的新品则直接变为iPhone 14系列。 　　近日，有国内爆料者公布了一张iPhone 12s系列顶配机型的渲染图，曝光了该机的外观设计和一些硬件配置。 　　根据图片显示，此次曝光的为iPhone 12s...[详细]

随着全球数字化浪潮的演进，越来越多用户开始将传统与新型工作负载转移到边缘端，以获得更低的数据处理延迟、减少对外部网络稳定性与可用性的依赖，并降低数字化转型的成本。与此同时，得益于关键硬件性能的提升以及架构的创新，边缘计算设备的算力正在日益强大，能够在功耗、体积、稳定性等方面满足边缘场景的特定需求。 在这种情况下， 英特尔助力深圳市智微智能科技股份有限公司 （以下简称“智微智能”，JWIPC）...[详细]

一、双核心的由来 所谓双核心处理器，简单地说就是在一块CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核心并不是一个新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，单芯片多处理器)中最基本、最简单、最容易实现的一种类型。其实在RISC处理器领域，双核心甚至多核心都早已经实现。CMP最早是由美国斯坦福大学提出的，其思想是在一块芯片内实现SMP(Symme...[详细]

汽车芯片的短缺，让国产 MCU 厂商看到了机遇。 大众停产？假的。 汽车芯片短缺？真的。 在“大众即将停产”的传闻不断发酵之后，大众中国、上汽大众、一汽大众相继回应，其内容都大致一样：芯片供应确实是受到了影响，但情况没有传闻那么严重。 而自研芯片许久的国产巨头比亚迪则表示：我们在芯片方面有完整供应链，不仅不受影响，还能外供。 大众缺少的是什么芯片？ 比亚迪口中的芯片指的 MC...[详细]

2013年12月12日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团代理的Infineon 推出XMC1000 32位MCU，该器件采用300mm晶圆，将ARM® Cortex™-M0内核与尖端的65nm制程技术结合在一起。该系列MCU具有6个12位A/D转换器通道（转换速率高达1.88兆采样/秒）、4个16位定时器（捕获/比较单元4(CCU4)）以及宽工作电压范...[详细]

本文内容主要围绕自动驾驶汽车测试场景的内涵、作用、尺度、视角以及数据来源等方面进行了详细阐述。 01. 场景要素和场景分类 在进行测试场景构建时，首先需要明确测试场景所涵盖的要素。 真实世界中的场景无穷无尽，要素纷繁复杂，对场景进行分解，提取场景中包含的要素类型，是对现实世界场景进行降维和抽象的基本方法。 为了便于要素的分析及组织，需要对场景要素进行分类。根据不同的组织结构，场景...[详细]