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28224-14

产品描述Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA256, BGA-256
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小3MB,共269页
制造商Mindspeed Technologies Inc
官网地址https://www.macom.com
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28224-14概述

Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA256, BGA-256

28224-14规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数256
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
功能数量1
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
Base Number Matches1

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CX28224/5/9
Inverse Multiplexing for ATM (IMA) Family
Data Sheet
28229-DSH-001-B
January 2003

28224-14相似产品对比

28224-14 28225-14 28229-14
描述 Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA256, BGA-256 Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA256, BGA-256 Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA256, BGA-256
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, LBGA, LBGA,
针数 256 256 256
Reach Compliance Code compli compli compli
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 17 mm 17 mm 17 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 256 256 256
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 17 mm 17 mm 17 mm
Base Number Matches 1 1 -
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