Speech and handsfree IC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | SSOP, SOP40,.5,30 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SOP40,.5,30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
电源 | TIP-RING VOLTAGE V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 130 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | SPEAKER PHONE CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | DUAL |
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