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美国康涅狄格州西汉文(2014年1月6日)讯–乐思化学导入了综合的供应商品质管理(SupplierQualityEngineering,SQE)稽核，能够立刻鉴别印制电路板是否使用本公司专利的ENTEK®有机保焊膜(OSP)。乐思化学SQE稽核包括OSP验证、制程优化以及基于应用需求提供其他印制电路板最终表面处理(如化锡、化银、有机金属organicmetal®)的咨询。确切来说...[详细]

赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）近日宣布推出新型串行非易失性存储器系列，为关键任务数据采集提供卓越性能和高可靠性。Excelon™铁电随机存取存储器（F-RAM™）系列具有高速非易失性数据记录功能，即使在恶劣的汽车和工业环境中，以及处于极端温度的情况下均可防止数据的丢失。ExcelonAuto系列具有2Mb至4Mb的汽车级存储密度，而ExcelonUltra系列具有4Mb...[详细]

安森美半导体，将于5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM2019展会推出新的基于碳化硅(SiC)的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC肖特基二极管技术，提供低导通损耗和开关损耗，用于多方面的电源应用，包括那些将得益于更低反向恢复损耗的应用，如基于图腾柱的无桥功率因数校正(PFC)和逆变器。该器件将硅基I...[详细]

台积电股价创下还原权值新高，外资持股突破80%比重，台积电董事长张忠谋于股东会说，台积电现在股价非常健康、非常好，而外资持股达八成比重，不是台积电所要的，他希望台湾投资人能多多投资台积电，天天都是可以买进台积电。今年股东会董事长张忠谋刻意起身向所有股东问好，他以今日天气风和日丽形容台积电营运呈现蓬勃发展之气象，他表示，去年台积电营运又是创纪录一年，今年看起来也是不错一年，公司同仁相当兴奋并积极...[详细]

“Navigate2018领航者峰会”展示区现场如果说2013年，紫光大举收购展讯、锐迪科，强势进入芯片业的时候，大多数人还看不清紫光整体战略意图，那么经过几年的运作，一个脉络相对清晰的产业布局已经大衹呈现在世人面前。紫光集团董事长赵伟国就像是一位拼图高手，总能将一块块“拼板”适时地释放出来，进而搭建起了一个“从芯到云”的产业集群。不久前的一块“拼板”是紫光存储科技有限公司。当这...[详细]

日前，YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]

芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。在摩尔定律即告终结的时代，胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上，让碳文明和硅文明在...[详细]

英飞凌科技股份公司推出650V关断电压的CoolSiC™HybridIGBT单管。新款CoolSiC™HybridIGBT结合了650VTRENCHSTOP™5IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点，具有出色的开关频率和更低的开关损耗，特别适用于DC-DC和功率因数校正（PFC）。其常见应用包括：电池充电基础设施、储能系统、光伏逆变器、不间断...[详细]

苹果启动新一代手机零组件备货，台积电以10奈米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片，预估7月下旬量产交货，等于宣告苹果新机iPhone8将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电预定在年底前为苹果备货1亿颗的A11处理器，颢示苹果仍看好十周年新机销售，仍可缔造历年来最佳销售纪录。法人看好，台积电下半年营收成长动能强劲，买盘持续敲进，本周...[详细]

芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术及半导体芯片层叠的3D技术来实现。为此...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月11日早间消息，日本软银集团今天宣布，由于Sprint的成本压缩和用户增长，该公司实现有史以来第二高的年度利润。除此之外，软银还希望重新就其亏损的美国移动部门的并购前景展开谈判。　　软银CEO孙正义还表示，这家互联网和电信巨头即将按照计划启动体量1000亿美元的Vision基金，希望在电信服务市场成熟之际，将其打造成为“科技行业的伯克希尔-哈撒韦”。　...[详细]

3月28日报道据新加坡《联合早报》网站3月28日报道，美国正要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务。据报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯27日在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。报道称，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧...[详细]

全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版（0.18CE工艺平台增强版）。该增强型工艺平台的推出，进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）市场中的领先地位，并把现有0.18...[详细]

发射、传输和检测皮秒电流脉冲的设备的图像。图片来源：德国马克斯·普朗克物质结构与动力学研究所据发表在最新一期《自然·通讯》杂志上的论文，德国马克斯·普朗克物质结构与动力学研究所研究人员证明，用激光束开启超导性的能力可集成在芯片上，这开辟了一条通往光电子应用的道路。此前，该所研究人员已经确定了一种增强K3C60光诱导超导性的策略。此次研究则进一步表明，光诱导K3C60的电响应不是线性的，材...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]