OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, UUC, DIE
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.1 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.075 µA |
| 标称共模抑制比 | 96 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 负供电电压上限 | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -20 V |
| 功能数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-5/+-20 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最小摆率 | 0.2 V/us |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us |
| 最大压摆率 | 3.5 mA |
| 供电电压上限 | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 25000 |
| 宽带 | NO |
| LM107MD8 | |
|---|---|
| 描述 | OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, UUC, DIE |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.1 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.075 µA |
| 标称共模抑制比 | 96 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 负供电电压上限 | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -20 V |
| 功能数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-5/+-20 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最小摆率 | 0.2 V/us |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us |
| 最大压摆率 | 3.5 mA |
| 供电电压上限 | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 25000 |
| 宽带 | NO |
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