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Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]

随着投资者准备迎接芯片行业长时间的疲软，台积电自6月中旬以来所损失的市值规模在亚洲排名居首。本轮下跌可能尚未结束。出于对宏观环境和全球消费电子需求疲软的担忧，台积电股价自6月高点下跌11%，市值蒸发770亿美元（约5500亿人民币）。近几个月，随着交易员争相买入看跌合约，波动率偏斜持续上升显示台积电股价将进一步下跌。得益于全球人工智能(AI)热，这家全球最大的芯片代工制造商股价在去年...[详细]

近日有网友在微博爆料，华为公开招聘“光刻工艺工程师”，结合2016年申请的“一项光刻设备和光刻系统”专利，推测华为正试图为本土半导体设备造“备胎”...近日有消息称，“华为太难了，拥有最强的国产芯片设计团队海思还不行，还要琢磨研究光刻相关技术...国内产业链在这些方面帮不上华为，华为只能自己来了！”该爆料者还表示，希望华为能够找...[详细]

　　据松江区消息，全球第一条12英寸硅基液晶投影显示芯片(LCOS)封测生产线，近日在松江出口加工区内的豪威半导体(上海)有限责任公司建成并投入量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，硅基液晶投影显示芯片(LCOS)是该公司投入大量人力物力研发的高科技产品，具有高分辨率、低价格、反射式成像的特点，主要应用于市场兴起的可穿戴设备、AR/VR、医疗、汽车等领域。该...[详细]

    精明增长是摆脱资源依赖的有效途径。山水之间寻求发展的滨湖区，在新的现代产业发展规划下的“产业主轴”正形成新的发展能量。这样的能量初步有了“显示度”——根据该区经信局最新统计，1—4月，滨湖区工业增加值增幅13.7%，高于全市3.2个百分点，位居全市第一；规上工业产值增幅21.63%，创近8年来新高。　　探索产业精明增长之路，滨湖区结合自身定位宕开大手笔。“无锡市相关文件的出台是滨湖区产...[详细]

8月31日,省委书记、省长孙志刚在贵阳会见高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫。省委常委、省委秘书长唐承沛,高通公司总裁德里克·阿博利、中国区董事长孟朴等参加会见。孙志刚代表省委、省政府对史蒂夫·莫伦科夫一行表示欢迎。他说,近年来,贵州深入学习贯彻习近平总书记系列重要讲话精神和对贵州工作的重要指示精神,坚守发展和生态两条底线,强力实施大扶贫、大数据、大生态三大战略行动,努力走出一条有别于东部、...[详细]

“香港科技创新具有国际化的优势。”国家科技部副部长曹健林近日在出席由香港科技园公司举办的“亚太创新峰会”时表示，香港有很多优势，而香港和内地加起来，会有更大的优势，“我们在这方面正在加强统筹力度”。作为香港与内地科技合作的一部分，12月4日，香港科技园公司宣布其已获国家科技部确认，成为“香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地”。集成电路产业是信息技术产业的核心。随着中国经济社会发展的...[详细]

尽管已经引发了美国、韩国、日本等先进国家的关注，中国发展半导体产业的决心之强、投资之大已经不可逆转。为了扩大半导体芯片国产率，国内大举投资建设晶圆厂，用于购买半导体装备的投资也越来越大。2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，成为世界第二，仅次于韩国。根据SEMI（全球半导体装备行业协会）公布的数据，全球Q1季度...[详细]

近年来两岸人才争夺战风起云涌，除了TFT面板、LED之外，去年也传出大陆触控面板厂来台挖角，备受市场关注。对于两岸人才流动的话题，蔡高校直言，欧菲光在美国、日本、韩国、台湾都有团队，而且没有挖不挖角的问题，「哪里平台好，人才自然就会过去」。从客户端来看，除了苹果之外，所有品牌、代工厂几乎都是欧菲光的客户。其中，台湾品牌像是华硕、宏碁、宏达电；大陆品牌如中兴、华为、酷派、联想、小米、步...[详细]

日前，ImecCMOS领域负责人SriSamavedam发表了半导体行业的五大趋势：趋势1：摩尔定律将在未来8到10年内持续下去在接下来的八到十年中，CMOS晶体管的密度缩放将大致遵循摩尔定律。这将主要通过EUV图案化方面的进展以及通过引入能够实现逻辑标准单元缩放的新型设备架构来实现。在7nm技术节点中引入了极紫外（EUV）光刻技术，可在一个曝光步骤中对一些最关键的芯片结构...[详细]

英飞凌科技公司正在将电子芯片的碳足迹细分到组件级别，使工程师能够根据其对气候的影响来比较其产品。在一年一度的PCIM上，英飞凌表示将开始分享其各个产品的产品碳足迹(PCF)数据。该公司表示，新的指标将帮助客户在产品设计过程中做出更注重可持续发展的决策。但由于其他公司没有统一的行业标准来计算芯片的碳足迹，因此目前还无法比较不同供应商的产品。对于英飞凌来说，芯片的碳足迹涵盖了生产它的...[详细]

目前，芯片行业的主流刻蚀技术为193nm浸没式光刻外加双重图形成型技术（doublepatterning），然而随着特征尺寸的不断缩小，人们难以找到折射率更高的浸入液。并且双重图形成型技术要求在同一层面上刻写两次之外，还需要一个附加的腐蚀步骤，所以成本非常高。基于这两点，对EUV（极紫外光刻）的投入与期待也是大势所趋。随着近几年EUV光刻机的试生产，关于是否需要更大尺寸光掩膜板的问题随之而...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

相比于氮化镓体材料，二维氮化镓因其两字限制效应具有深紫外区间的带隙、优秀的机械应变能力和独特的电子传输性质，在深紫外光电子器件和柔性器件领域具有广阔的应用前景。然而由于纤锌矿的体结构，二维氮化镓难以通过机械剥离法直接获得。目前制备大面积的具有超宽带隙的二维氮化镓依然是一个大的挑战。近日，中国人民大学物理学系陈珊珊教授团队采用等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD）合成了大面积超薄、宽带隙...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]