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S34ML04G200BHI000

产品描述Flash, 512MX8, 25ns, PBGA63, BGA-63
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文件大小848KB,共78页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S34ML04G200BHI000在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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S34ML04G200BHI000概述

Flash, 512MX8, 25ns, PBGA63, BGA-63

S34ML04G200BHI000规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
包装说明BGA-63
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间25 ns
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PBGA-B63
长度11 mm
内存密度4294967296 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模4K
端子数量63
字数536870912 words
字数代码512000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA63,10X12,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小2K words
并行/串行PARALLEL
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1 mm
部门规模128K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
切换位NO
类型SLC NAND TYPE
宽度9 mm

S34ML04G200BHI000相似产品对比

S34ML04G200BHI000 S34ML04G200TFI000
描述 Flash, 512MX8, 25ns, PBGA63, BGA-63 Flash, 512MX8, 25ns, PDSO48, TSOP1-48
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 SPANSION SPANSION
包装说明 BGA-63 TSOP1-48
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 25 ns 25 ns
命令用户界面 YES YES
数据轮询 NO NO
JESD-30 代码 R-PBGA-B63 R-PDSO-G48
长度 11 mm 18.4 mm
内存密度 4294967296 bi 4294967296 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
部门数/规模 4K 4K
端子数量 63 48
字数 536870912 words 536870912 words
字数代码 512000000 512000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 512MX8 512MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA TSOP1
封装等效代码 BGA63,10X12,32 TSSOP48,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小 2K words 2K words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES
座面最大高度 1 mm 1.2 mm
部门规模 128K 128K
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL
切换位 NO NO
类型 SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE
宽度 9 mm 12 mm
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