-
业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。寒武纪创始人和CEO陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器...[详细]
-
大连全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天于大连经济技术开发区正式举行大连分公司成立揭牌仪式。泛林集团高层领导、大连经济技术开发区领导及相关客户代表共同出席仪式并发表了讲话。此次大连分公司的成立是泛林集团在中国市场发展的又一个里程碑。将通过该战略性投资持续为客户提供优质服务，为产业培养高阶人才，为大连乃至中国的半导体产业发展贡献更多的力量。泛林集团亚太区总...[详细]
-
美商超微（AMD）昨（16）日发表采用12纳米制程及Zen+架构的第二代Ryzen桌上型处理器，即日起可在超过150家零售商及PC厂商开放预购，4月19日全球同步上市。与第一代Ryzen处理器相较，研发代号为PinnacleRidge的第二代Ryzen桌上型处理器是在制程及效能上提升，至于研发代号为Matisse的全新Zen2架构第三代Ryzen处理器，将采用7纳米制程并在明年推出。A...[详细]
-
AsteraLabs获5,000万美元C轮融资，以9.5亿美元的估值加速产品与客户发展势头新一轮的融资表明对公司高效执行力的认可明确了公司在专为智能系统构建连接解决方案市场中的领导地位中国，北京-2021年10月12日-智能系统连接解决方案行业的领军企业AsteraLabs宣布C轮融资筹集到由FidelityManagementandResearch超额认购领投的...[详细]
-
3月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成2纳米晶圆厂。IT之家援引SEMI报告，该机构预估台积电8英寸晶圆的月产能为67500片；而英特尔的月产能为202500片。SEMI认为英特尔有望最快实现2纳米芯片的商用，旗下的PCCPUArrowLake是首款采用2纳米节点制造的芯...[详细]
-
据日经亚洲（NIKKEIAsia）援引《财新》的报道称，英国芯片设计巨头ArmLtd.已将其持有的中国合资企业安谋中国（ArmChina）的股份转让给了其母公司软银集团旗下的一个特殊目的公司（SPV），以加速推动Arm的首次公开发行（IPO）计划。报道称，过去两年，Arm一直在努力重新控制安谋中国，因为尽管2020年6月安谋中国董事会以7比1的投票结果将安谋中...[详细]
-
由阿卜杜拉国王科技大学领导的研究人员发现了一种质子介导的方法，这种方法可以诱导铁电材料中的多个相变，从而有可能促进高性能、低功耗存储设备和神经形态计算芯片的开发。该团队的目标是提高能耗更低、运行更快的存储器件和铁电神经形态计算芯片的存储容量。硒化铟等铁电材料本身具有极性，在受到电场作用时可以改变极性。这一特性使它们成为开发存储器技术的一个极具吸引力的选择。由此产生的存储器件在低电压下工作时，具...[详细]
-
据知情人士透露，苹果正就收购英特尔智能手机调制解调器（Modem）芯片业务进行深入谈判，如果谈判没有破裂，下周可能会达成一项包括价值10亿美元的专利和员工的协议。尽管对估值近万亿美元的苹果来说，10亿美元的收购价格只是九牛一毛，但这笔交易在战略和财务上都很重要。英特尔和苹果断断续续的谈判已经持续了一年左右。四月份，大约在苹果与英特尔竞争对手高通公司（QualcommInc．）就调制...[详细]
-
英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]
-
与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布...[详细]
-
新浪科技讯北京时间2月1日上午消息，苹果的主要供应商高通和博通暗示，近期与iPhone相关的订单比往年平均水平低很多。 苹果的部分iPhone产品搭载高通基带芯片。这种芯片帮助手机连接移动通信网络。高通周三表示，“微基带芯片”产品的一家大客户本季度订单水平比通常低很多。外界普遍认为，这家客户就是苹果。 苹果将于周四公布上季度财报。此前该公司预计，包括新推出的旗舰机iPh...[详细]
-
2015下半年台湾半导体产业可望迎来两股成长动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能，并加速推进10奈米制程；以及IC设计厂商抢搭新一代USBType-C介面设计商机，在在都将带动台湾半导体产值向上攀升。台湾半导体产业成长添新力。为巩固晶圆代工技术领先地位，台积电正全力冲刺下世代先进制程，其16奈米鳍式电晶体(FinFET)将于2015下半年放量，10奈米则将提前至2016年底量产...[详细]
-
美国已经通过了一系列单方面的和多边的措施来阻止先进的芯片和技术流向中国。美国禁止公司向华为等公司出口芯片。根据《芯片和科学法案》，它禁止政府资助的接受者在未来十年内赴中国扩大先进芯片生产。据报道，它限制了像英伟达这样的公司将用于人工智能开发的芯片运往中国。它阻止了中国对美国的技术投资，据报道，它正在考虑对其他中国芯片制造商进行进一步控制。美国认为，如果先进芯片最终落入中国手里，美国的...[详细]
-
eeworld网晚间报道：据海外媒体报道，三星可能将以约1.5亿美元的价格收购台湾MicroLED制造商镎创科技，藉此发展虚拟现实设备和使用微发光二极管的电视。另一家外国媒体TheInvestor引述知情人士指出：「三星看似正打算靠这个可能的收购案，来赶上苹果公司。」MicroLED显示器的每个像素都是由传统、但微型的二极管组成，MicroLED的能源效率、耐用性都高于目前的OLE...[详细]
-
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产• 纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能• 纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长• 除了产能投资外，两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作2023年6月1日-纬湃科技...[详细]
嵌入式系统
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
