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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> S29XS064R0PBHW013
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S29XS064R0PBHW013

产品描述Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44
产品类别存储    存储   
文件大小2MB，共65页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S29XS064R0PBHW013概述

Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44

S29XS064R0PBHW013规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA44,8X14,20
针数44
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间80 ns
其他特性BOTTOM BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B44
长度7.5 mm
内存密度67108864 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模4,127
端子数量44
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA44,8X14,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
电源1.8 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1 mm
部门规模8K,32K
最大待机电流0.00007 A
最大压摆率0.066 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度5 mm

S29XS064R0PBHW013相似产品对比

S29XS064R0PBHW013 S29XS064R0PBHW000 S29XS064R0PBHW010 S29VS064R0PBHW010 S29VS064R0PBHW003 S29VS064R0PBHW013 S29XS064R0PBHW003 S29VS064R0PBHW000
描述 Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44 Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44 Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44 Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44 Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44 Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44 Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44 Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 VFBGA, BGA44,8X14,20 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44 VFBGA, BGA44,8X14,20 VFBGA, BGA44,8X14,20 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44 VFBGA, BGA44,8X14,20 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44
针数 44 44 44 44 44 44 44 44
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A EAR99
最长访问时间 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns
其他特性 BOTTOM BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE BOTTOM BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE BOTTOM BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE BOTTOM BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
启动块 BOTTOM TOP BOTTOM BOTTOM TOP BOTTOM TOP TOP
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES YES
通用闪存接口 YES YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PBGA-B44 R-PBGA-B44 R-PBGA-B44 R-PBGA-B44 R-PBGA-B44 R-PBGA-B44 R-PBGA-B44 R-PBGA-B44
长度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
内存密度 67108864 bi 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bi 67108864 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 4,127 4,127 4,127 4,127 4,127 4,127 4,127 4,127
端子数量 44 44 44 44 44 44 44 44
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
组织 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA
封装等效代码 BGA44,8X14,20 BGA44,8X14,20 BGA44,8X14,20 BGA44,8X14,20 BGA44,8X14,20 BGA44,8X14,20 BGA44,8X14,20 BGA44,8X14,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
编程电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
部门规模 8K,32K 8K,32K 8K,32K 8K,32K 8K,32K 8K,32K 8K,32K 8K,32K
最大待机电流 0.00007 A 0.00007 A 0.00007 A 0.00007 A 0.00007 A 0.00007 A 0.00007 A 0.00007 A
最大压摆率 0.066 mA 0.066 mA 0.066 mA 0.066 mA 0.066 mA 0.066 mA 0.066 mA 0.066 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
切换位 YES YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
厂商名称 SPANSION - SPANSION SPANSION SPANSION SPANSION SPANSION SPANSION

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