S29XS064R0PBHW003,S29XS064R0PBHW003 pdf中文资料,S29XS064R0PBHW003引脚图,S29XS064R0PBHW003电路-Datasheet-电子工程世界

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S29XS064R0PBHW003: 产品描述Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共65页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/; 标准

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S29XS064R0PBHW003概述

Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44

S29XS064R0PBHW003规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	BGA
包装说明	7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44
针数	44
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	80 ns
其他特性	TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
启动块	TOP
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B44
长度	7.5 mm
内存密度	67108864 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	4,127
端子数量	44
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA44,8X14,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	1.8 V
编程电压	1.8 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1 mm
部门规模	8K,32K
最大待机电流	0.00007 A
最大压摆率	0.066 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	5 mm

S29XS064R0PBHW003相似产品对比

	S29XS064R0PBHW003	S29XS064R0PBHW000	S29XS064R0PBHW010	S29VS064R0PBHW010	S29VS064R0PBHW003	S29VS064R0PBHW013	S29XS064R0PBHW013	S29VS064R0PBHW000
描述	Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44	Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44	Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44	Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44	Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44	Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44	Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44	Flash, 4MX16, 80ns, PBGA44, 7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44	7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44	VFBGA, BGA44,8X14,20	VFBGA, BGA44,8X14,20	7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44	VFBGA, BGA44,8X14,20	VFBGA, BGA44,8X14,20	7.50 X 5 MM, LEAD FREE, FBGA-44
针数	44	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	EAR99
最长访问时间	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns
其他特性	TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	BOTTOM BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	BOTTOM BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	BOTTOM BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	BOTTOM BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
启动块	TOP	TOP	BOTTOM	BOTTOM	TOP	BOTTOM	BOTTOM	TOP
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B44	R-PBGA-B44	R-PBGA-B44	R-PBGA-B44	R-PBGA-B44	R-PBGA-B44	R-PBGA-B44	R-PBGA-B44
长度	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
内存密度	67108864 bi	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bi	67108864 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	4,127	4,127	4,127	4,127	4,127	4,127	4,127	4,127
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA44,8X14,20	BGA44,8X14,20	BGA44,8X14,20	BGA44,8X14,20	BGA44,8X14,20	BGA44,8X14,20	BGA44,8X14,20	BGA44,8X14,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
编程电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
部门规模	8K,32K	8K,32K	8K,32K	8K,32K	8K,32K	8K,32K	8K,32K	8K,32K
最大待机电流	0.00007 A	0.00007 A	0.00007 A	0.00007 A	0.00007 A	0.00007 A	0.00007 A	0.00007 A
最大压摆率	0.066 mA	0.066 mA	0.066 mA	0.066 mA	0.066 mA	0.066 mA	0.066 mA	0.066 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm
厂商名称	SPANSION	-	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION

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