M366S3253DTU-C1L,M366S3253DTU-C1L pdf中文资料,M366S3253DTU-C1L引脚图,M366S3253DTU-C1L电路-Datasheet-电子工程世界

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M366S3253DTU-C1L: 产品描述Synchronous DRAM Module, 32MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168; 产品类别存储存储; 文件大小151KB，共11页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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M366S3253DTU-C1L概述

Synchronous DRAM Module, 32MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168

M366S3253DTU-C1L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168
针数	168
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
内存密度	2147483648 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	64
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX64
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
自我刷新	YES
最大待机电流	0.016 A
最大压摆率	1.52 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

M366S3253DTU-C1L相似产品对比

	M366S3253DTU-C1L	35210003	M366S3253DTU-C7C	M366S3253DTU-L7C	M366S3253DTU-C1H	M366S3253DTU-C7A	M366S3253DTU-L1H	M366S3253DTU-L7A
描述	Synchronous DRAM Module, 32MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168	RAST 2.5 connectors, pitch 2.5/5.0 mm	Synchronous DRAM Module, 32MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIMM	-	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168	-	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
针数	168	-	168	168	168	168	168	168
Reach Compliance Code	compli	-	compliant	compliant	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	-	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns	-	5.4 ns	5.4 ns	6 ns	5.4 ns	6 ns	5.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	-	133 MHz	133 MHz	100 MHz	133 MHz	100 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	-	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	2147483648 bi	-	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bi	2147483648 bi	2147483648 bi	2147483648 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	-	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	64	-	64	64	64	64	64	64
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	168	-	168	168	168	168	168	168
字数	33554432 words	-	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	-	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32MX64	-	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	-	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	-	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	225	-	225	225	225	225	225	225
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	-	8192	8192	8192	8192	8192	8192
自我刷新	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.016 A	-	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A
最大压摆率	1.52 mA	-	1.76 mA	1.76 mA	1.52 mA	1.6 mA	1.52 mA	1.6 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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