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M366S3253DTU-L7C

产品描述Synchronous DRAM Module, 32MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168
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文件大小151KB,共11页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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M366S3253DTU-L7C概述

Synchronous DRAM Module, 32MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168

M366S3253DTU-L7C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM168
针数168
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度2147483648 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度64
湿度敏感等级1
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大待机电流0.016 A
最大压摆率1.76 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

M366S3253DTU-L7C相似产品对比

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描述 Synchronous DRAM Module, 32MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168 RAST 2.5 connectors, pitch 2.5/5.0 mm Synchronous DRAM Module, 32MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 32MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 32MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 32MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 32MX64, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 32MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 DIMM - DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM168 - DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
针数 168 - 168 168 168 168 168 168
Reach Compliance Code compliant - compliant compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 SINGLE BANK PAGE BURST - SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间 5.4 ns - 5.4 ns 6 ns 6 ns 5.4 ns 6 ns 5.4 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz - 133 MHz 100 MHz 100 MHz 133 MHz 100 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 - R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 2147483648 bit - 2147483648 bit 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE - SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 64 - 64 64 64 64 64 64
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 168 - 168 168 168 168 168 168
字数 33554432 words - 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 - 32000000 32000000 32000000 32000000 32000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32MX64 - 32MX64 32MX64 32MX64 32MX64 32MX64 32MX64
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM - DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 - DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) 225 - 225 225 225 225 225 225
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 - 8192 8192 8192 8192 8192 8192
自我刷新 YES - YES YES YES YES YES YES
最大待机电流 0.016 A - 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A
最大压摆率 1.76 mA - 1.76 mA 1.52 mA 1.52 mA 1.6 mA 1.52 mA 1.6 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO - NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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