Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 800V V(RRM), Silicon, DO-204AP, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | DO-204 |
包装说明 | E-LALF-W2 |
针数 | 2 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | METALLURGICALLY BONDED |
外壳连接 | ISOLATED |
配置 | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
JEDEC-95代码 | DO-204AP |
JESD-30 代码 | E-LALF-W2 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最大输出电流 | 1 A |
封装主体材料 | GLASS |
封装形状 | ELLIPTICAL |
封装形式 | LONG FORM |
认证状态 | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 800 V |
最大反向恢复时间 | 2 µs |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | WIRE |
端子位置 | AXIAL |
Base Number Matches | 1 |
1N5620/4 | 1N5620-E3/54 | 1N5622-E3/54 | |
---|---|---|---|
描述 | Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 800V V(RRM), Silicon, DO-204AP, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2 | Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 800V V(RRM), Silicon, DO-204AP, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2 | Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 1000V V(RRM), Silicon, DO-204AP, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2 |
零件包装代码 | DO-204 | DO-204 | DO-204 |
包装说明 | E-LALF-W2 | E-LALF-W2 | E-LALF-W2 |
针数 | 2 | 2 | 2 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | METALLURGICALLY BONDED | METALLURGICALLY BONDED | METALLURGICALLY BONDED |
外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
JEDEC-95代码 | DO-204AP | DO-204AP | DO-204AP |
JESD-30 代码 | E-LALF-W2 | E-LALF-W2 | E-LALF-W2 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 2 | 2 |
最大输出电流 | 1 A | 1 A | 1 A |
封装主体材料 | GLASS | GLASS | GLASS |
封装形状 | ELLIPTICAL | ELLIPTICAL | ELLIPTICAL |
封装形式 | LONG FORM | LONG FORM | LONG FORM |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 800 V | 800 V | 1000 V |
最大反向恢复时间 | 2 µs | 2 µs | 2 µs |
表面贴装 | NO | NO | NO |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | WIRE | WIRE | WIRE |
端子位置 | AXIAL | AXIAL | AXIAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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