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2011年10月20日，北京讯， 近日，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）与中国教育部（教育部）签署新一轮的十年合作协议，旨在进一步深入支持中国大学教育与电子工程人才培养。教育部国际合作与交流司张秀琴司长、高教司刘桔副司长、国际交流司美大处杨军处长和TI全球高级副总裁及嵌入式处理器业务总经理BrianCrutcher先生、TI全球副总裁及微控制器业务总经理Scott...[详细]

10月2日，台积电董事长张忠谋召开记者会，抛出交棒时间表震撼弹后，更令人震惊的，他连下一代的接班人也都选好了。台积电董事长张忠谋宣布明年6月退休前，其实已经做了缜密的布局，连接班人的接班人都有所安排。10月6日，《财讯》采访团队走进台积电张忠谋董事长办公室进行专访，直率提问，他是否已经指定了接下来两代的接班人？张忠谋回答，“我是跟刘德音、魏哲家，随时在iden...[详细]

　　近日，TRUMPF公司CTO及股东PeterLeibinger在谈到令人着迷的激光创新时重点提及极紫外光刻，也就是我们常说的EUV。他认为，EUV令人着迷的原因是其极富挑战性及对世界的重要影响。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧PeterLeibinger　　“如果我们无法实现EUV突破，摩尔定律将失效”PeterLeibinger表示：“其影响范...[详细]

对苹果设备的诸多供应商而言，该公司打造iPhone8手机无疑是一个好消息。据称，iPhone8配置了诸多新功能，这就要求此款手机配套专门的硬件——同时也这是此款手机要推迟两个月才能发布的原因所在。不过，对供应商而言，可谓是几家欢乐几家愁，因为目前的情况已经表明，苹果在寻求智能手机配件时，挑选了新的供应商，这就意味着，会有更多的供应商因为苹果此举而失去新版iPhone手机的配件订单，这些...[详细]

文/新湖南客户端·华声在线记者胡紫薇 成功是拼出来的，人才是熬出来的 1989年，毛军发从中科院研究生毕业，进入上海交大攻读博士学位，师从导师李征帆教授，研究高速集成电路的信号完整性，如今专研这一领域已近30年，毛军发与集成电路的命运交会在一起。毛军发说，“它对我而言就像是工作伙伴，打交道这么多年，总有一种亲切感，这一辈子都会继续和它交往下去了。” 在初期与“...[详细]

日前，国家集成电路产业投资基金向华虹注资9.22亿美元，助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。至此，备受关注的华虹无锡项目已募得资金18亿美元，各项建设前准备工作有序推进。无锡市新吴区招商局相关人士告诉记者，被业内称之为“大基金”的国家集成电路产业投资基金此次出资4亿美元向华虹半导体认购股份，持股18.94%；另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美，持股29%。由此，大基金共出资达9....[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年7月17日—IPC—国际电子工业联接协会®和JPCA-（日本电子封装和电路协会）联合为迅猛发展的印制电子行业成功开发了首份操作级别的标准：《IPC/JPCA-4921印制电子基材（基板）要求》，以帮助印制电子产品公司的设计师开发出性能可靠的产品。该标准对当前印制电子行业常用的五大类基材的术语和基本要求进行了定义，这五大类基材分别是陶瓷、有机材料...[详细]

当下的碎片化信息时代，随着碎片式内容的日益丰富，移动设备的使用频次越来越密集，一款集时尚轻薄的外形与快速充电于一身的充电设备，自然更得消费者青睐。所以，更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。用户通常都是在远离电源的场合使用移动设备如玩游戏、看视频、发微信等，需要随时随处频繁为移动设备充电，这种需求促进移动电源市场的增长。根据有关市场调研机构的...[详细]

近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]

行动通讯产业成长趋缓，全球晶片销售产值年成长率将自2014年的10.5%，滑落到2015年的0.9%。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年因记忆体产值衰退幅度大，全球半导体产值年成长率微幅下滑0.6%，总产值约3,295亿美元。拓墣研究经理林建宏表示，2016年半导体产业三大应用类别趋势如下：PC出货衰退趋缓，行动装置平均销售价格将回稳2015年个...[详细]

智东西11月10日消息，本周二，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）分别在官网宣布，将共同成立子公司日本先进半导体制造公司（JASM），在日本熊本建立代工厂，索尼作为少数股权股东参与其中。台积电与索尼签署了一项价值70亿美元的工厂协议，将于2024年投产，新工厂将不专注于尖端芯片，而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺，以缓解芯片短缺问题。此前，台积电计划在未来三年内投资100...[详细]

北京2013年3月5日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ：ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日在其中文官网上推出了崭新的ADI中文技术论坛ezchina.analog.com。ADI中文技术论坛是继系统方案、参考设计、实验室电路、设计工具等推出以来，ADI公司为客户和工程师们提供快速高效地技术支持的又一重磅举措。客户可通过论坛平台...[详细]

据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放...[详细]

电子网消息，2017年8月31日——全球领先的物联网软件、产品及云服务解决方案供应商BORQSTECHNOLOGIES,INC.通过其2017年8月22日向美国证券交易委员会提交的8-k表格，公布了年中（截止至2017年6月30日）经营业绩。播思国际控股公司于2017年8月18日完成与太平洋特别并购公司的合并，更名为BORQSTECHNOLOGIES,INC.。公司的普通股和认股权证在...[详细]

美国白宫6日下午举行保密简报会，讨论半导体短缺对国内经济的冲击，喊话国会参众两院尽快就半导体产业补贴法案达成一致。　　根据白宫通报，商务部长吉娜·雷蒙多、国防部副部长凯瑟琳·希克斯和总统国家安全事务助理杰克·沙利文等官员与会。会议议题涉及“投资‘美国制造’半导体以及保护我们经济和国家安全的研究与开发”。　　白宫说，半导体供应链严重中断将对美国经济造成“历史性损失”，远超目前芯片短缺对美国...[详细]