NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.65 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.024 A |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 4.3 ns |
传播延迟(tpd) | 12.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
PI74LVC00AW | PI74LVC00ALE | |
---|---|---|
描述 | NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14 | NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 0.173 INCH, PLASTIC, TSSOP-14 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, |
针数 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknow | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 | e3 |
长度 | 8.65 mm | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE |
功能数量 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 |
传播延迟(tpd) | 12.5 ns | 12.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 3.9 mm | 4.4 mm |
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