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据外媒报道，韩国芯片制造商SK海力士在公告中称，公司获得美国批准，可在无需额外许可要求的情况下向在中国的工厂供应研发和生产DRAM半导体所需的设备和组件，为期一年。SK海力士表示，这意味着可向全球稳定供应存储芯片。借此，SK海力士预期将能够在接下来一年内不获取美方个别许可的前提下为中国工厂保障生产设备的供应，进而维持在中国的生产经营。SK海力士表示：“公司与美方圆满完成了就在中国持续生产半...[详细]

半导体测试设备领先供应商AdvantestCorporation（TSE：6857）将于3月10-11日组织一次虚拟展会以与全球客户共享宝贵的技术和市场数据，同时避免与会者暴露于潜在冠状病毒（COVID-19）疾病的风险。借助网络会议，Advantest的技术专家将展示最新的半导体测试技术和最佳实践，并与战略合作伙伴及现有和潜在客户进行互动。此外，代表电子制造供应链的全球工业组织SEMI...[详细]

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对DolphinDesign产品的信心，再度证实了DolphinDesign在混合信号IP领域的行业领先地位。2024...[详细]

电子网消息，联发科公布10月合并营收为210.12亿元新台币（后同），月减5.29%，年减11.74%，累积前10月合并营收为1988.25亿元，年减13.80%，展望第4季，联发科预估，第4季合并营收约592-643亿元，季减7%至季增1%，毛利率落在36%正负1.5%，第4季行动运算平台手机和平板晶片出货1.1-1.2亿套。因博通拟提议以逾1000亿美元有意并购高通，若交易成真，将是科...[详细]

据报道，当原本相互竞争的企业突然之间想要合并的时候，监管机构通常都会对此类交易进行阻止。但是对于相互之间并不存在竞争关系的纵向合并，监管机构最近也开始变得越来越严格。　　最近的一个例子就是是联邦贸易委员会（FTC）处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片设计商ArmHoldings的收购的方式，这笔交易引发了巨大的争议。在该机构上周起诉阻止该交易之前，这两家公司提出了和解协议。　　英伟达与A...[详细]

业务发展势头迅猛：英飞凌预计2023财年第二季度和全年的业绩增长将更加强劲【2023年03月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司上调了2023财年第二季度及全年的营收和利润率预期，这主要是由于其在汽车和工业两大领域的业务发展保持强劲韧性。上调2023财年第二季度预期英飞凌预计2023财年第二季度的营收将超过40亿欧元，之前的预期是约39亿欧元。得益于营收的增长、更好...[详细]

传Arm预定四月分割中国业务，将成立名为「ArmminiChina」的新公司。「ArmminiChina」成立后，未来对IP授权可能采取不同计价标准。日本软银集团于2016年七月以243亿英镑收购原本是英国公司的ARM（现已重新更名为Arm）。由于软银和Arm的核心业务差异极大，加上交易本益比高达七十倍，当时震撼全球科技圈。去年五月14日Arm在北京与厚安创新基金签署协议，双方拟在...[详细]

　　Sony宣布将分拆其半导体业务成为一家独立的公司，进一步强化其半导体、电池与储存介质业务的成长。继电视、家庭娱乐部门陆续子公司化后，此次半导体部门的独立虽然是Sony所谓组织重组计划的一部份，但同时也宣告了OneSony整合策略的瓦解。　　Sony表示，新的半导体子公司Sony半导体解决方案(SonySemiconductorSolutionsCorp.)将从2016年4月...[详细]

联发科（2454）3月营收出炉，单月营收达201.1亿元，累计今年第一季合并营收为496.54亿元，落在先前公司财测的中间值，表现符合市场预期。法人表示，联发科早已提前预订好今年第二季的晶圆代工产能，预期本季合并营收将可望季增双位数成长。联发科昨（10）日公告3月合并营收201.1亿元、月增58.24％、年减3.4％。累计今年第一季合并营收496.54亿元，虽较去年同期减少11.46％，不...[详细]

在2016SymposiaonVLSITechnology（6月13日～17日于美国檀香山举办）上，继PlenarySession（全体会议）之后，在SessionT2TechnologyHighlightedSession上，也涌现出了许多关于10nm工艺技术的论文。在本届Symposium采纳的86篇论文中，有12篇被选为焦点论文，其中4篇在SessionT2的...[详细]

电子网消息，在此前的“从全民炼钢到全民半导体晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？”一文中，集微网重点梳理了近两年来中国晶圆制造的建厂潮。大陆地区晶圆厂的建设已不仅是国内企业资本投入的方向，而且也是海外企业在华资本投入的重点，建厂潮迭起将为我国晶圆制造产业打开成长空间。众所周知，晶圆制造是一个资金与技术双密集的产业。集成电路生产线的投资规模巨大、且维持产线运作的费用很高，为了不断追踪行业前沿，还...[详细]

AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nmZen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！来自Moepc的曝料称，传说中的6nmZen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3XT或者叫Zen3Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙300...[详细]

周三(7日)资讯安全公司赛门铁克(Symantec)(SYMC-US)盘后一度大涨14.4%，有内部关系人传出，科技大鳄博通(Broadcom)(AVGO-US)对赛门铁克收购可能已接近完成，金额将达100亿美元。根据华尔街日报报导，这项购并案可能在本周四宣布，也刚好是赛门铁克将公布财报的同一天。这次并购的细项目前仍不清楚，博通收购的部门可能仅是业务部或是其他的部门。预期金...[详细]

台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12吋晶圆厂，目前都还未达经济规模，营运全数亏损。据统计，今年上半年合计亏损近100亿元（新台币，下同）。瞄准中国大陆市场快速成长商机，台湾晶圆代工厂纷纷前往中国大陆投资12吋晶圆厂；其中，联电是最早前进中国大陆设置12吋晶圆厂的厂商，位于厦门的12吋厂联芯早于2016年第4季便导入量产。力晶位于合肥的12吋厂晶合随后于2017年10月量产，台积...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]