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MPC8309VMADFCA

产品描述32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489, 19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-489
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小503KB,共81页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC8309VMADFCA概述

32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489, 19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-489

MPC8309VMADFCA规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数489
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率66.67 MHz
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B489
长度19 mm
低功率模式YES
端子数量489
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.61 mm
速度266 MHz
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

MPC8309VMADFCA相似产品对比

MPC8309VMADFCA MPC8309VMAFFCA MPC8309VMAGFCA MPC8309CVMAFFCA MPC8309CVMAGFCA
描述 32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489, 19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-489 32-BIT, 333MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489, 19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-489 32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489, 19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-489 32-BIT, 333MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489, 19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-489 32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489, 19 X 19 MM, 1.61 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MAPBGA-489
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA,
针数 489 489 489 489 489
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
位大小 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 66.67 MHz 66.67 MHz 66.67 MHz 66.67 MHz 66.67 MHz
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B489 S-PBGA-B489 S-PBGA-B489 S-PBGA-B489 S-PBGA-B489
长度 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 489 489 489 489 489
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.61 mm 1.61 mm 1.61 mm 1.61 mm 1.61 mm
速度 266 MHz 333 MHz 400 MHz 333 MHz 400 MHz
最大供电电压 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V
最小供电电压 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
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