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TL082CM/NOPB

产品描述IC DUAL OP-AMP, 4 MHz BAND WIDTH, PDSO8, LEAD FREE, SO-8, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共14页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

TL082CM/NOPB概述

IC DUAL OP-AMP, 4 MHz BAND WIDTH, PDSO8, LEAD FREE, SO-8, Operational Amplifier

TL082CM/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.0004 µA
标称共模抑制比100 dB
频率补偿YES
最大输入失调电流 (IIO)0.004 µA
最大输入失调电压20000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
低-偏置YES
低-失调NO
湿度敏感等级1
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量2
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最小摆率8 V/us
最大压摆率5.6 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽4000 kHz
最小电压增益15000
宽度3.9 mm

TL082CM/NOPB相似产品对比

TL082CM/NOPB TL082CP/NOPB TL082CMX/NOPB
描述 IC DUAL OP-AMP, 4 MHz BAND WIDTH, PDSO8, LEAD FREE, SO-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 20000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, PDIP8, DIP-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 20000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
零件包装代码 SOIC DIP SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8
Reach Compliance Code compli compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.0004 µA 0.0004 µA 0.0004 µA
标称共模抑制比 100 dB 100 dB 100 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电流 (IIO) 0.004 µA 0.004 µA 0.004 µA
最大输入失调电压 20000 µV 20000 µV 20000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 4.9 mm 9.8171 mm 4.9 mm
低-偏置 YES YES YES
低-失调 NO NO NO
湿度敏感等级 1 1 1
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
功能数量 2 2 2
端子数量 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm
最小摆率 8 V/us 8 V/us 8 V/us
最大压摆率 5.6 mA 5.6 mA 5.6 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 4000 kHz 4000 kHz 4000 kHz
最小电压增益 15000 25000 15000
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm
最大平均偏置电流 (IIB) - 0.0004 µA 0.0004 µA
最小共模抑制比 - 70 dB 70 dB
标称压摆率 - 13 V/us 13 V/us
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