UVPROM, 128KX8, 200ns, CMOS, CQCC32, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | QFJ |
| 包装说明 | WQCCJ, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 200 ns |
| 其他特性 | PAGE WRITE |
| JESD-30 代码 | R-GQCC-J32 |
| 长度 | 13.97 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | UVPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | WQCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 11.43 mm |
| M5M27C101JK-2 | M5M27C101JK-15 | |
|---|---|---|
| 描述 | UVPROM, 128KX8, 200ns, CMOS, CQCC32, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-32 | UVPROM, 128KX8, 150ns, CMOS, CQCC32, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-32 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | QFJ | QFJ |
| 包装说明 | WQCCJ, | WQCCJ, |
| 针数 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 200 ns | 150 ns |
| 其他特性 | PAGE WRITE | PAGE WRITE |
| JESD-30 代码 | R-GQCC-J32 | R-GQCC-J32 |
| 长度 | 13.97 mm | 13.97 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | UVPROM | UVPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | WQCCJ | WQCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 11.43 mm | 11.43 mm |
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