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  据eeworld网消息，万盛股份4月26日晚间披露重组进展，公司正积极与标的公司匠芯知本的股东沟通，拟完成对匠芯知本100%股权的收购，预估价值不超过38亿元。据悉，匠芯知本持有半导体企业硅谷数模100%股权。而硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。   万盛股份在公告中表示，由于本次重大资产重组涉及事项较...[详细]

电子网消息，7月31日，华为在Twitter、Facebook等多个海外社交平台的官方账号推送了一张海报，内容为：“AI不止语音助手。”这进一步暗示华为在AI领域的决心，意味着人工智能手机即将来临。近日，华为消费者BG业务负责人余承东多次在接受采访时表示，华为将在今年年底前推出旗下首款人工智能处理器。他表示，华为将是第一家推出搭载AI芯片手机的厂商。依据华为的产品规划，这款处理器就...[详细]

原标题：恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片，引领5G和物联网eSIM设备步入新时代巴塞罗那（世界移动通信大会）–2018年2月28日–恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破，助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅的无线更新。恩智...[详细]

　　神舟载人，嫦娥探月，这些是现在几岁大的小朋友都耳熟能详的事。但是，您还记得或了解五十年前我们的国家在特殊的历史环境下开创航天科技事业的曲折感人经历么？记得或了解我们半导体所在这个事业的发展初创道路上做出的重要贡献么？时值第一个中国航天日就要到来之际，让我们通过老同志的记述，一起缅怀那段难忘的岁月，体味他们的荣耀和骄傲，更站在他们坚实的肩膀上，为国家、民族作出更加出色的担当。为我们光荣的...[详细]

在前不久巴塞罗那举行的奥迪首届全球品牌峰会上，奥迪新一代A8旗舰级轿车正式首发，成为世界上第一款L3级自动驾驶量产车。至此，自动驾驶技术第一次真真切切地接管了人类手中的方向盘！尽管奥迪表示新A8仅在60km/h以下的低速条件实现了自动驾驶，但仍然赚足了全球车友的“眼球”。在消费者为之狂欢的同时，新A8也进一步引发了消费者与业界对自动驾驶系统“可靠性”的思考——你真的敢坐自动驾驶开的车么？“...[详细]

5月24日，拥有莫斯科市郊微电子厂的Angstrem-T公司在圣彼得堡国际经济论坛签署了自己公司史上的最大合同。该公司与中国高科技产品经销商浙江天狼半导体有限责任公司签署了三份向中国供应Angstrem-T公司微电子产品的合同。合同总额为3600万美元。浙江天狼半导体有限责任公司首席执行官联合创始人曾健忠对俄罗斯卫星通讯社称，周四签署的协议可以加强中俄双方在一些军事领域的业务联系。曾...[详细]

2015年3月20日，德国慕尼黑和日本大阪讯英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）和松下电器公司（TSE代码：6752）宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式（增强型）硅基板氮化镓（GaN）晶体管结构，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件。在此背景下，松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定，两家公...[详细]

中国的互联网和家电企业相继进入半导体业务领域。百度在推进人工智慧（AI）的半导体开发，珠海格力电器将自主开发空调用半导体。由于与美国的高科技摩擦，对于确保尖端设备不可或缺的半导体，中国企业的不安声出现升温。中国国家主席习近平提出「自力更生」方针，提倡减少对海外技术的依赖程度，中国企业将加速推进自主开发。因无法采购到半导体，中兴直营的手机店一度将商品下架（5月，广东省深圳市）中国最大...[详细]

中国苏州，2014年6月12日-纳斯达克证交所上市的伟创力国际(FLEX)今天宣布，公司已经成功入选昂际航电(AVIAGESYSTEMS)设备供应商，负责生产综合模块化（IMA）航电系统，为中国大型商用飞机项目提供支持。昂际航电是美国通用电气公司(GE)与中国航空工业集团公司（AVIC）合资建立的民用航空电子系统供应商。航空电子系统领先供应商中国航空工业集团公司是中国首架国产大飞机-中国商用...[详细]

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（WaferLevelPackage，WLP）的“应运而生”。晶圆级封装技术可定义为：直接在晶...[详细]

就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。走入智能...[详细]

　　北京时间7月19日凌晨消息，塞普拉斯半导体(CypressSemiconductor)(CY)今天公布了第二季度财报。报告显示，塞普拉斯半导体第二季度净利润为380万美元，比去年同期的500万美元下滑24%。　　在截至6月30日的这一财季，塞普拉斯半导体的净利润为380万美元，每股收益2美分，这一业绩不及去年同期。在上一财年第二季度，塞普拉斯半导体的净利润为500万美元，每股收益3美分...[详细]

Dialog的使命是帮助客户加快产品上市速度，为终端客户提供技术领先的新产品。我们与众多技术合作伙伴一起紧密合作，每一家合作伙伴企业都是Dialog家族的宝贵成员。他们在软件和硬件两个层面上与我们合作，帮助我们交付助力他们产品的芯片组。我们与Plantronics的合作也不例外，他们的耳机系列长期使用Dialog解决方案来为客户提供最佳产品。Plantronics拥有强大的耳机产品系列，尽...[详细]

中国大陆全力发展半导体产业，对台挖角力度加大。钰创董事长卢超群昨天表示，先前开出以人民币直接给付给新台币的薪资，现在更针对顶尖人士，直接给付美元当月薪，这股强大的虹吸力量，将不利台湾半导体产业发展。卢超群呼吁，台湾应更积极制定相关政策，并用商业的方式规划聚才、留才与育才，让人才愿意留在台湾，持续为半导体业发展贡献努力。他举过去科技业因有股票分红，所以能让企业具备强力的留才工具，如今大陆也完...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]