M5M256DP-45LL-I,M5M256DP-45LL-I pdf中文资料,M5M256DP-45LL-I引脚图,M5M256DP-45LL-I电路-Datasheet-电子工程世界

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M5M256DP-45LL-I: 产品描述Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, DIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小45KB，共7页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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M5M256DP-45LL-I概述

Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, DIP-28

M5M256DP-45LL-I规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	45 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	36.7 mm
内存密度	262144 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

M5M256DP-45LL-I相似产品对比

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描述	Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, DIP-28
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	45 ns	70 ns	55 ns	70 ns	45 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
长度	36.7 mm	36.7 mm	36.7 mm	36.7 mm	36.7 mm	36.7 mm
内存密度	262144 bi	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm

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