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EDI816256CA-25M44BGA

产品描述Standard SRAM, 256KX16, 25ns, CMOS, PDSO44, SOJ-44
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制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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EDI816256CA-25M44BGA概述

Standard SRAM, 256KX16, 25ns, CMOS, PDSO44, SOJ-44

EDI816256CA-25M44BGA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microsemi
包装说明SOJ,
Reach Compliance Codecompli
最长访问时间25 ns
其他特性BATTERY BACKUP
JESD-30 代码R-PDSO-J44
长度28.55 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度3.76 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

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描述 Standard SRAM, 256KX16, 25ns, CMOS, PDSO44, SOJ-44 Standard SRAM, 256KX16, 17ns, CMOS, PDSO44, SOJ-44 Standard SRAM, 256KX16, 17ns, CMOS, PDSO44, SOJ-44 Standard SRAM, 256KX16, 25ns, CMOS, PDSO44, SOJ-44 Standard SRAM, 256KX16, 15ns, CMOS, PDSO44, SOJ-44 Standard SRAM, 256KX16, 25ns, CMOS, PDSO44, SOJ-44 Standard SRAM, 256KX16, 15ns, CMOS, PDSO44, SOJ-44 256KX16 STANDARD SRAM, 17ns, PDSO44, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOJ-44
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 SOJ, SOJ, SOJ44,.44 SOJ, SOJ, SOJ44,.44 SOJ, SOJ, SOJ44,.44 SOJ, SOJ44,.44 SOJ,
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant compliant compliant compliant unknown
最长访问时间 25 ns 17 ns 17 ns 25 ns 15 ns 25 ns 15 ns 17 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J44 R-PDSO-J44 R-PDSO-J44 R-PDSO-J44 R-PDSO-J44 R-PDSO-J44 R-PDSO-J44 R-PDSO-J44
长度 28.55 mm 28.55 mm 28.55 mm 28.55 mm 28.55 mm 28.55 mm 28.55 mm 28.55 mm
内存密度 4194304 bi 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44 44 44 44 44
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C - -
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 Microsemi Microsemi - Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi -
其他特性 BATTERY BACKUP BATTERY BACKUP BATTERY BACKUP BATTERY BACKUP BATTERY BACKUP BATTERY BACKUP BATTERY BACKUP -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
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