Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 9A, BCDMOS, PDSO8, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LSOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 高边驱动器 | NO |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出峰值电流 | 9 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 4.5/18 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.63 mm |
| 最大供电电压 | 18 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BCDMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 断开时间 | 0.08 µs |
| 接通时间 | 0.08 µs |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MIC4421ABM | MIC4422AAM | MIC4422ABM | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 9A, BCDMOS, PDSO8, SOIC-8 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 9A, BCDMOS, PDSO8, SOIC-8 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 9A, BCDMOS, PDSO8, SOIC-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | LSOP, SOP8,.25 | LSOP, SOP8,.25 | LSOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 高边驱动器 | NO | NO | NO |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
| 标称输出峰值电流 | 9 A | 9 A | 9 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSOP | LSOP | LSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE |
| 电源 | 4.5/18 V | 4.5/18 V | 4.5/18 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.63 mm | 1.63 mm | 1.63 mm |
| 最大供电电压 | 18 V | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BCDMOS | BCDMOS | BCDMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 断开时间 | 0.08 µs | 0.08 µs | 0.08 µs |
| 接通时间 | 0.08 µs | 0.08 µs | 0.08 µs |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 240 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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