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　　《财富》全球论坛在广州举行，主题为“开放与创新：构建经济新格局”，凤凰财经全程报道。8日在21世纪的就业分论坛上，TCL集团(4.10+1.49%,诊股)创始人、董事长兼首席执行官李东生表示，在聘请员工的时候非常关注他的学习力，因为在企业里发展的话一定是要不断适应新的技术的变化，所以一个员工能够有持续学习的能力是非常重要的。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　李东生还表示...[详细]

　　北京时间10月22日晚间消息，ARM周二发布了2013财年第三季度财报，净利润为4850万英镑(约合7830万美元)，营收为1.84亿英镑。　　在截至9月30日的第三财季，ARM总营收为1.84亿英镑，与去年同期的1.446亿英镑相比增长27%。按美元计算，ARM第三财季营收为2.867亿美元，与去年同期的2.279亿美元相比增长26%。　　其中，版税营收为1.371亿美元，同比增长13%...[详细]

日前，在Mentor2019北京开发者论坛上，Mentor公司中国区副总经理刘岩介绍了一年来Mentor的所有进展情况。根据最近的客户调查显示，客户普遍反应西门子可以给EDA行业带来更广阔的机遇。刘岩介绍道，在西门子并购Mentor伊始，就承诺对EDA的发展进行不遗余力的支持。比如近年来收购的电磁仿真软件供应商Infolytica、前传网络测试供应商Sarokal、特征提取软件商Soli...[详细]

eeworld网综合报道，据日经新闻报导，东芝(Toshiba)半导体子公司“东芝存储器(ToshibaMemoryCorporation)”的出售协商将在本周(6月5日起的当周)迎来关键时刻，东芝最快有可能会在本周内敲定哪个阵营将获得优先交涉权，而出价据传最高的鸿海董事长郭台铭接受采访时证实，将和美国苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)合作、共同对东芝存储器出资，且称西部数据为竞争对...[详细]

恩智浦日前公布了2019年第二季度季报，总收入为22亿美元，比去年同期下降3％，营业利润为1.57亿美元，增长15％。“我们乐观地认为，恩智浦的产品组合和投资可满足客户的长期需求；但是在短期内，全球总体的需求并没有得到改善。”NXPCEORichardClemmer在一份声明中表示。Clemmer在与分析师的电话会议上表示，恩智浦对新型半导体技术的收入前景感到兴奋，包括雷达，汽车ADA...[详细]

人工智能(AI)浪潮来袭，国际大厂纷加速战略布局，各大芯片业者纷采取购并与加盟策略，力促AI战力快速跃升。其中，英特尔砸下重金强化完整生态链优势，以抗衡NVIDIA绘图芯片技术强项，面对各路人马强袭，NVIDIA也起身展开跟进展开购并交易，过去一年来银弹四射，在5国里投资了10多家公司，包括大陆自动驾驶新创业者景驰等，随着技术应用渐趋成熟，AI产业购并整合潮将更为热络。 尽管在全球PC、数据...[详细]

尽管多数IC设计业者看坏第4季传统淡季的芯片出货动能及营收表现，然两岸上游晶圆代工厂、矽晶圆厂产能利用率仍呈现居高不下情况，这些晶圆产能需求到底来自于哪些客户，愿意在淡季之际仍砸钱抢晶圆产能，业者透露主要是供应链吹起囤货风潮，包括芯片供应商、下游通路商及终端客户都在默默囤货，准备在2018年大抢市场商机。 2017年全球科技产业出现上肥下瘦现象，由于产能扩充速度及幅度无法有效放大，加上矽晶圆...[详细]

据外媒报道，据两位知情人士透露，三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片，这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片，这些芯片将把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称，X60将采用三星的5纳米工艺制造，这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外，台积电也有望为高通制造5纳米调制解调...[详细]

在很长一段时间内，对基于GaN的解决方案的开发主要有由研发机构和实验室进行。今天这种情况发生了变化。在法国Yole公司发布的年度报告《电力GaN：外延、器件、应用和技术趋势》中，Yole表示，许多电力电子和化合物半导体公司，包括英飞凌、意法半导体等领先企业等，深入参与到发展项目。不过其也强调，其中一些企业已经推出了GaN产品线，但并未占主流。如图所示，未来GaN市场将由两方面组成，包...[详细]

简介功率半导体开关通常在用于电路设计时，能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗，这是其一大优势。在各种电路保护应用中，器件需要连续传送电流，较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率，并将产生的废热降至最低。如果在这些应用中需要放心地使用这些功率开关，必须满足各种类型的耐用性标准。在本文中，我们将讨论最先进的低阻抗功率半导体开关，介绍其关键特性和应用优势。这些开是由Un...[详细]

    中新网重庆5月26日电(记者钟旖)第二十一届中国西部国际投资贸易洽谈会在此间召开。记者了解到，为抢滩川渝合作，四川省达州市在重庆举办智能装备制造暨电子信息产业专题推介会，现场签约合作项目21个，总投资额大达180.5亿元。　　“智能装备制造和电子信息产业分别是达州市‘6+2’产业蓝图中的百亿产业集群和特色产业集群，2017年两大新培育产业分别增长28%和42.3%。”四川省达州市委...[详细]

据英国《金融时报》5月7日报道称，自俄乌冲突爆发以来，欧盟近日首次提出对7家中国企业进行制裁，理由是这些企业向俄罗斯出售的设备可能被用作军事用途。《金融时报》表示，其看到的一份制裁名单副本显示，这7家中国公司包括：两家中国大陆电子元器件分销商3HCSemiconductors（三合成半导体(香港)有限公司）和King-PaiTechnology（金派信息科技），以及五家位于中国香港的元...[详细]

本报讯记者刘成报道：近日，青岛市崂山区新旧动能转化重大项目——中科院青岛EDA中心签约仪式在青岛举行，由青岛市崂山区人民政府、中科院微电子所、曙光信息产业股份有限公司共同合作的中科院青岛EDA中心正式落户崂山区。EDA中心是微电子产业发展不可或缺的重要平台之一，主要为集成电路设计企业提供中立开放的设计、软件、知识产权、技术培训等公共服务，通过为企业提供解决共性问题的环境，促进集成电路产业...[详细]

作为最成熟的WBG宽带隙半导体，SiC已发展成为可与硅技术匹敌的半导体技术。相比传统Si类器件，它有着开关损耗小、开关频率高和封装小等诸多优势，更适合应用于电动汽车、充电桩和电路保护等多种应用场景中，它们可为高压功率半导体带来许多富有吸引力的特性。凭借这些优势，SiC一跃成为市场焦点，需求量一直居高不下。面对此状，全球各大厂商纷纷调整业务领域，扩大产能供给，例如，CREE和ROHM正大力扩...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]