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HM23C1000P-15

产品描述MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小210KB,共7页
制造商Hualon Microelectronics Corp
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HM23C1000P-15概述

MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

HM23C1000P-15规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hualon Microelectronics Corp
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度36.703 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.35 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm

HM23C1000P-15相似产品对比

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描述 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-28 MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-28 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 MASK ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-28 MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-28 MASK ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
厂商名称 Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp Hualon Microelectronics Corp
零件包装代码 DIP SOIC SOIC DIP DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 DIP, SOP, SOP, DIP, DIP, SOP, SOP, DIP,
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 200 ns 150 ns 200 ns 150 ns 200 ns 200 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
长度 36.703 mm 17.9 mm 17.9 mm 36.703 mm 36.703 mm 17.9 mm 17.9 mm 36.703 mm
内存密度 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP DIP DIP SOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 6.35 mm 2.65 mm 2.65 mm 6.35 mm 6.35 mm 2.65 mm 2.65 mm 6.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 7.5 mm 7.5 mm 15.24 mm 15.24 mm 7.5 mm 7.5 mm 15.24 mm
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