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      日本新一代移动显示材料技术研究组合(TRADIM)在利用薄膜底板上形成的液晶面板构件，以卷对卷方式连续组装TFT液晶面板的技术方面取得了新进展。该组合开发出了将玻璃底板及光学薄膜等14种液晶面板构件整合为3种薄膜底板，然后组装成液晶面板的技术。 　 　对位偏差降至±5μm，为原来的1/2 　　TRADIM此次将有待解决的重要课题——对位偏差降到了±5μm以下。原来为±10μm...[详细]

1系统构成 　　基于RS485总线和以太网的电力自动抄表系统主要由多功能电表PDM800AC/AV、多功能电表模块EDA9033E、RS485与以太网接口转换器I-7188E5、以太网交换机、光纤网络、数据采集计算机、数据服务器、系统软件、在线式UPS、打印机等组成(图1)。 2.1多功能电表 　　采用PDM800AC/AV数字式智能变送器，测量多达50种电量的瞬时值及最大值、最小值...[详细]

用12864显示图片程序如下： #include reg52.h #define LCD P0 unsigned char a,i,j,k; int b; sbit EN=P2^0; sbit RW=P2^1; sbit RS=P2^2; sbit CS1=P2^3; sbit CS2=P2^4; sbit BUSY=P0^0; char co de zi0 ={ 0x00,0x00,0x00,...[详细]

今天看了一下s3c2440的touch screen control借口，完成了裸机程序的调试，把代码记录如下 其他的代码和前面做的实验基本一样，只是在ad中断里面添加了对于触摸屏的处理，初始化ad的函数有了一点点修改，只记录ad.c ad.c #define ADCCON (*((volatile unsigned long*)(0x58000000))) #define A...[详细]

    11月20日消息，英特尔于北京时间昨日晚间宣布，该公司CEO欧德宁将于明年5月退休。资深媒体人王如晨在腾讯科技专栏文章中指出，欧德宁给下一任CEO留下了一个尴尬的局面：股价长期在低位徘徊，市值离苹果、谷歌和微软等巨头愈去愈远，甚至被高通超越。 　　而让英特尔芯片霸主皇冠失色的正是ARM。 　　ARM是一家什么样的公司? 　　ARM总部位于英国剑桥，成立于1991年，拥有 1700 多名员工...[详细]

在车载市场中拥有丰硕业绩的小型高效SBD“RBR/RBQ系列”产品阵容进一步壮大 共178款产品，有助众多应用实现小型化、更低功耗和更高可靠性 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型高效的肖特基势垒二极管（以下简称SBD※1）“RBR系列”共12款产品，“RBQ系列”共12款产品，这些产品非常适用于车载设备、工业设备和消费电子设备等各种电路的整流和保护。至此，这两个...[详细]

    尽管有着各种嘲笑汽车技术发展缓慢的段子，但不可否认地是，目前的汽车技术发展正处于关键时刻。 　　具有革命意义的技术方向有三个：一是动力系统电驱动化，也就是说各类电动车，包括混合动力车等等；二是，电控部件的智能化，目前电控技术已经很成熟，车载中央控制器功能已经很强大，正向着更加智能化方向发展，可以帮助驾驶者处理突发、复杂的路面；三是，车载信息化，随着移动技术发展，车内联网已经变得很轻松...[详细]

大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案 2023年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布， 其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓...[详细]

9 月 18 日消息，据日经新闻报道，松下控股 9 月 12 日宣布，将于 2020 年代后半期（IT之家注：2025 年到 2029 年）量产目前正在面向无人机等开发的小型全固态电池。 松下控股表示，如果能够实现实用化，预计 3 分钟左右就能充满无人机电池容量的 80%。与充电需要 1 小时左右的现有锂离子电池相比，便利性将大幅提升。 松下控股首次向媒体和客户企业公开了技术演示，并介绍了全...[详细]

        可穿戴设备正集成越来越多的功能，这为电源管理带来挑战。可穿戴设备中的电池通常非常小，设备又需要长时间工作而不用充电，因此功耗是一个关键的设计考虑因素。要保证可穿戴设备的时尚性，电路需要保持在极小的尺寸以内，这使电源管理等器件更倾向于采用单芯片解决方案。为应对电池技术难以解决续航时间的诉求，可穿戴设备有可能采用新型电源，例如对太阳能或热能进行能量采集。 可穿戴设备电源的安全性也不可忽...[详细]

集成指纹传感器的生物识别支付卡使非接触式支付更加方便、安全和卫生。非接触式支付卡在整个支付交易过程中一直位于持卡人手中，甚至大额支付也无需输入PIN码或签名来授权。英飞凌科技股份公司与Fingerprint Cards AB（简称Fingerprints，STO: FING-B）携手合作，实现该全新解决方案的大规模部署。 非接触式支付安全控制器与指纹传感器（包括相关软件）领域的全球领导企业旨...[详细]

影响目前机顶盒(STB)技术演进的因素纷繁复杂。尽管价格压力、上市时间要求和功能差异化在STB的众多特色中是常见的，但对某些平台而言，终端市场的情况甚至在早期设计阶段就必须充分考虑到。 例如，入门级免费接收卫星和地面广播STB将继续专注于以不断降低的成本提供基本的功能和性能。同样地，我们可以期待个人视频刻录机 (PVR )将继续充当付费卫星广播和有线电视市场的重要的差异化产品。 然...[详细]

1 引言 随着数字信号处理技术的快速发展，DSP(数字信号处理器)越来越广泛地应用于各种数字信号处理系统中。最终开发的系统要想脱离仿真器运行，必须将程序代码存储在非易失性存储器中。Flash存储器以其大容量和可在线编程等特点已成为DSP系统的一个基本配置。如何将程序烧写进Flash，并在上电时加载到DSP内部的RAM是Flash在DSP系统中应用的两个基本技术问题。本文以基于TI公司的TMS...[详细]

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点  对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP）  需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享 晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。 异构集成将单独制...[详细]

* Includes ------------------------------------------------------------------*/ #include config.h /* Private typedef -----------------------------------------------------------*/ /* Private define -...[详细]