GLZJ39B

2016年8月3日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在MEMS世界峰会上荣获年度MEMS制造商奖。意法半导体被MEMS世界峰会顾问委员会评为本年度MEMS制造商。顾问委员会成员来自全球知名研究院所、设备制造商和MEMS厂商。此项殊荣突显了意法半导体的领导者地位。目前，意法半导体MEMS...[详细]

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。即便是全球半导体供应国...[详细]

1968年7月18日，集成电路发明者罗伯特.诺伊斯和戈登.摩尔以及工艺开发专家安迪.格鲁夫从仙童半导体辞职，并创立了英特尔公司，其中诺伊斯和摩尔都是知名的八叛逆成员。诺伊斯带着两个人去拜访风险资本家之王阿瑟·罗克，总共只用了五分钟就筹集了足够的创业资金250万美元。后来，罗克回忆道：“我们早已是莫逆之交………正式文件？其实一点也没用。光凭诺伊斯的声誉和人品就足够了。我们发出了仅有的一页半的简单...[详细]

高速的信息传输一直是顶尖技术设计人员持续追求的目标。无论所需数据量的多寡，快速的反应都能带来诸多的优势，这也是高速数据标准机构多年致力推动提高数据传输速率的因素之一。个人计算机、笔记本电脑、平板计算机、虚拟现实装置、高画质电视机、蓝光播放器、硬盘驱动器、车载信息娱乐系统和数据中心服务器等产品，都包含一个或数千兆位数据和高分辨率影片界面，如USB、USBType-C、DisplayPort...[详细]

环保署环评大会昨天通过攸关台积五奈米先进制程布局的南科环境境影响差异分析案。台积电表示，此案通过让台积五奈米制程基地有着落，最快将在今年动工，目标在二○二○年量产，迎战强敌三星和英特尔。至于后续三奈米计划，稍早科技部已提前曝光，可能落脚于南科路竹基地，但内部仍须进行详细评估。台积电南科厂目前主力制程为十六奈米，后续十奈米和七奈米生产重心放在中科，但接续五奈米制程将再南科厂担纲。台积电厂务处...[详细]

　　北京时间8月30日晚间消息，日本NHK网站今日报道称，美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)领衔的一个财团今日又给出了新的竞购方案，拟以182亿美元收购东芝芯片业务。　　贝恩资本财团其他成员还包括苹果公司，报道称，该财团出价2万亿日元(约合182亿美元)，其中苹果将提供3000亿日元。交易完成后，贝恩资本和东芝将各自持有该芯片业务部门46%的股权。　　报道还称，东芝与西部数...[详细]

四年前，南京江北新区（以下简称“江北新区”）提出大力发展集成电路产业，那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目，提出以项目为龙头，从无到有，大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”，可以说，江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈！6月28日，江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行...[详细]

据半导体市场研究机构ICinsights最新公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。ICinsights表示，功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一大型分立半导体细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅。预计功率半导体的平均销售价格预计将在2021年同比增长8%，2...[详细]

微软(Microsoft)将于11月7日开始出货其新一代游戏主机XboxOneX，并已启动首波预购、售价499美元，而微软也在本届HotChips大会上详细介绍XboxOneX搭载的系统单芯片(SoC)，其命名为“ScorpioEngine”，由微软与AMD(AMD)共同设计，采台积电16纳米FinFET+制程技术打造，SoC整体面积达到359平方公厘，内建70亿颗电晶体、具备6TF...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：继蒋尚义到大陆中芯国际担任独立董事，业界传出梁孟松将于5月出任中芯CTO或COO，中芯现任COO赵海军则将赴江苏长电担任CEO，为中芯人事变化埋下伏笔。梁孟松曾是台积电先进制程的头号研发战将，却因为人事升迁问题离开台积电，后被三星挖角，还将关键技术FinFET带到三星，双方因此打了长达4年的官司，最后由台积电胜诉。梁孟松的技术专业究竟对三星14纳米FinFE...[详细]

整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形...[详细]

    上海韦尔半导体股份有限公司　　董事、总经理马剑秋先生致辞　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友：　　大家下午好！　　欢迎大家参加上海韦尔半导体股份有限公司首次发行A股网上路演活动。我谨代表韦尔股份全体同仁向关心与支持韦尔股份的广大投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！同时也感谢上证路演中心、中国证券网为此次网上路演活动提供的专业服务。　　上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主...[详细]

10月27日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中...[详细]

  半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅(Si)为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。  半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅(Si)为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]