29623DM概述

EEPROM, 512X8, 85ns, Parallel, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

29623DM规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	85 ns
JESD-30 代码	R-CDIP-T20
长度	24.2 mm
内存密度	4096 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	20
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512X8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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29623DM相似产品对比

	29623DM	29623DM/883B	29611DC	29623DC	29661DC	29653DMB
描述	EEPROM, 512X8, 85ns, Parallel, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	EEPROM, 512X8, 85ns, Parallel, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	EEPROM, 512X4, 55ns, Parallel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	EEPROM, 512X8, 70ns, Parallel, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	EEPROM, 256X4, 55ns, Parallel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	EEPROM, 2KX4, 90ns, Parallel, CMOS, CDIP18, CERAMIC, DIP-18
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	20	20	16	20	16	18
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C
最长访问时间	85 ns	85 ns	55 ns	70 ns	55 ns	90 ns
JESD-30 代码	R-CDIP-T20	R-CDIP-T20	R-CDIP-T16	R-CDIP-T20	R-CDIP-T16	R-CDIP-T18
内存密度	4096 bi	4096 bi	2048 bi	4096 bi	1024 bit	8192 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	4	8	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	16	20	16	18
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	256 words	2048 words
字数代码	512	512	512	512	256	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	75 °C	75 °C	70 °C	125 °C
组织	512X8	512X8	512X4	512X8	256X4	2KX4
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
长度	24.2 mm	24.2 mm	-	24.2 mm	-	23.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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