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随着全球车企争相发展自动驾驶技术，中国汽车业也开始面临智能化升级的全新挑战。11月11日，在常熟中国智能车大会暨国家智能车发展论坛上，百度L3自动驾驶事业部资深架构师晏阳带来了百度L3自动驾驶技术干货，全面分享了百度L3自动驾驶解决方案以及全球顶尖高精地图技术，为中国汽车业智能化的率先普及注入一剂强心针。 “老司机”背后的三大能力 自动驾驶解决的最大问题是车内人员的安全问题。依据NHTS...[详细]

飞行汽车的梦想比波音公司制造飞机的时间更长。现在，法国科幻之父儒勒·凡尔纳小说里的愿景已经占据波音领导层的当前计划。 “我认为这会比我们任何人所想象的更快。”CEO Dennis Muilenburg在接受采访时说， “真正的原型车正在建造。所以这项技术是非常可行的。”飞行城市交通工具的新时代已经足够近了，可以让相关负责人开始绘制他所说的三维高速公路的“道路规则”。 无人驾驶的空中出租车和包裹...[详细]

2020年6月16日：Audio Precision今天发布了APx500音频测量软件 V6.0 更新版本。在这个版本中，APx500 软件支持 跨域 多种信号同时输入和测试，能够同时测量多达16个数字通道和8个模拟音频数据通道。这新的多种信号测试功能，再加上拥有最高的测试通道数和最广泛的数字接口，为 APx500 用户提供了关键的跨域分析能力和减少测试时间的机会。 ...[详细]

    目前，我国的无人机行业发展正处于井喷期——技术的革新和应用，为无人机产业描绘出诱人的商业前景，引得众多企业争相进入研发、生产领域。 据悉，世界无人机市场规模在未来10年（2014-2023年）将达到 673亿美元。其中，大约356亿美元将用于无人机生产，287亿美元用于无人机技术研发和实验设计，20至30亿美元用于无人机维护服务。 即便市场前景巨大，无人机产业迄今在国内外还没有一部...[详细]

Femto论坛宣布基于LTE API的小型蜂窝发展迅速，并有商用部署。17家设备上已经采用API（应用平台接口）应用于LTE产品当中，另外，SKT已经在自己的LTE femtocell部署中实施了API。 　　LTE API使不同厂家之间的LTE femtocell设备和协议可以实现互操作。Femto论坛 LTE SIG主席Alan Law表示：“随着运营商计划部署LTE网络，小型蜂窝，包括...[详细]

代码如下： //采用BCD码格式显示00~59简易密码秒表程序 #include reg51.h void delay1s() { unsigned char i; TMOD = 0x00; for (i=0; i 0xc8; i++) { TH1 = 0x63; TL1 = 0x18; TR1 = 1; while(!TF1); TF1 = 0; } ...[详细]

IP授权公司安谋（Arm）于 4 日宣布，旗下 Arm Artisan 物理 IP 将使用台积电针对 Arm 架构开发的单芯片处理器（SoC），并用于 22 纳米超低功耗（ultra-low power，ULP）与超低漏电（ultra-low leakage，ULL）的产品平台。 Arm 指出，台积电 22 纳米 ULP / ULL 制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基...[详细]

单片机在正常工作时，因某种原因造成突然掉电，将会丢失数据存储器（RAM）里的数据。在某些应用场合如测量、控制等领域，单片机正常工作中采集和运算出一些重要数据，待下次上电后需要恢复这些重要数据。 因此，在一些没有后备供电系统的单片机应用系统中，有必要在系统完全断电之前，把这些采集到的或计算出的重要数据保存在FLASH或EEPROM中。而通常的做法是，在这些系统中加入单片机掉电检测电路与单片机掉...[详细]

    　　威锋网讯，以前当苹果屏幕尺寸变化的时候，就是 iPhone 4s 到 iPhone 5 的过程，苹果遭受了像素密度的阵痛烦恼(一系列应用不兼 容 iPhone 5 屏幕)。Retina 显示屏在 iPhone 5 上的 PPI 是 326，和 iPhone 4s 无异。这使得开发者能够 更好地开发应用和防止像安卓系统那样出现大量的碎片。 　　不少的传闻都认为...[详细]

2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China2013），中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与嘉宾出席发布会，来自上海地区的40多家媒体...[详细]

1、选择 LDO的基本要素 包括输入电压范围、预期输出电压、负载电流范围以及其封装的功耗能力。此外，地脚电流 Ignd 或静态电流 Iq、电源波纹抑制比 PSRR、噪声及封装等也是 LDO 选择时的应关注的因素。 2、输入输出电压差 输入输出电压的差值是 LDO 最重要的参数之一。在保证输出电压稳定的前提下，该电压差越低，稳压器的性能越好，效率越高。反之，当确定 LDO 能够提供预期输出电压时，需...[详细]

Wedbush 分析师丹尼尔 · 艾夫斯（Daniel Ives）在一份给 AppleInsider 的投资者的报告表示，从供应链来看，用户对 iPhone 12 系列的需求甚至超过了此前的最乐观的预期。唯一能与之媲美的是 2014 年的 iPhone 6。 　　“最近几天，我们的 TMT 团队对亚洲的 iPhone 供应链进行了相关调研，根据目前 iPhone 12 5G 需求来看，我们...[详细]

MPU+MCU+NPU三芯一体, 米尔i.MX93核心板上市！全新LGA封装 近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品- MYC-LMX9X 核心板 及开发板 。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz...[详细]

当摩尔定律渐趋迟缓时，还能持续不断创造经济价值的方向之一是往三维(3D)制程的方向走。3D的努力最早始于封装：不能整合在同一个芯片上，那么封装在一起吧！但是也碰到了挑战—连接各层芯片的矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)精度有限，因此也限缩了应用的范围。 现在处于研发阶段的三维单晶堆叠(3D monolithic stacking)基本上也是芯片的堆叠。首先将需要高温制程...[详细]

　　浙江温州2024年11月3日 /美通社/ -- 这个秋季，瑞浦兰钧为商用车以及乘用车各领域革新了全场景的动力解决方案！无论您需要超低温用能、省油节电、超级快充或超长距离运输，"百变"小瑞都有办法为您解决难题！从电芯、电池包到电池系统，一起来看看瑞浦兰钧为大家带来了什么好东西！ 　　绿色磷酸锰铁锂（LMFP）问顶电芯 　　瑞浦兰钧推出的L...[详细]