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苹果iPhoneX于中国热销，带动AirPower充电配件需求畅旺，因配件价格昂贵，中国无线充电模块厂及方案商纷纷寻求台厂供应，带旺昂宝-KY（4947）、盛群（6202）、迅杰（6243）、新唐（4919）及凌通（4952）等中国客户询问度大增，尤以15瓦需求最为明显，明年第1季出货放量，营运淡季不淡。苹果iPhoneX于中国也出现抢购热潮，带动周边的AirPower充电配件供不应求，...[详细]

事件：太极实业公告，公司控股股东拟以公开征集受让方的方式协议转让所持公司1.3亿股股份，占公司总股本的6.17%。拟受让方应为集成电路行业内的经营实体或有至少三年的投资经验的产业投资者，拥有与上市公司匹配的资本实力、商业资源和商业信用，应承诺积极支持太极实业在集成电路产业发展，提供相关业务发展支持。本次股份转让的价格最低不得低于7.98元/股的90%。解读：此次公司出让股份引入投资，是作为公司...[详细]

据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]

摘要：新的ArmTCS23和Cadence工具提供了快速流片的途径Cadence微调了其RTL-to-GDS数字流程，并为ArmCortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520CPU以及Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620GPU提供了相应的3nm和5nmRAK，为工程师提供效率和改进的结...[详细]

半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年大举兴建晶圆厂，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。 半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年加强扶植半导体产业发展的力道，业者大举兴建晶圆厂，也让当地对于半导体硅晶圆的需求日增，随着这些晶圆厂将开始逐步踏入运作阶段，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，大陆...[详细]

戴乐格半导体有限公司（DialogSemiconductorplc）5日宣布以2.76亿美元（现金）购并总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业SilegoTechnologyInc.。10月5日公布的投影片资料显示，戴乐格、Silego的共同客户包括亚马逊（Amazon.com）、Canon、Google、Fossil、LG、微软（Microsoft）、Panasoni...[详细]

日经新闻27日报导，在车用以及中国智能手机厂需求加持下，日本厂商电子零件订单已呈现回复，2017年Q1(1-3月)日本6大电子零件厂(村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、AlpsElectric和日东电工)订单额合计较去年同期大增约12%至约1.33兆日圆，连续第2季呈现增长，且创下6季来(2015年7-9月以来、大增约14%)最大增幅。报导指出，本季(2017年4-6月)日本6大电子零件厂...[详细]

三星电子今天宣布，已开始大规模生产业内首款用于游戏笔记本电脑的单条32GBDDR4SoDIMM（小型双列直插式内存模块）内存。新的SoDIMM内存基于10纳米工艺技术，能够显着提高容量和速度的同时并降低能耗。SoDIMM，即小型双列直插式内存模块。它是一种类型的计算机内存模组。相对于DIMM来说，SO-DIMM具有更小的外形尺寸（大致是正常DIMM尺寸的一半）。因此，SO-DIMM主要...[详细]

万代(AOS)在重庆12吋晶圆厂所生产的MOSFET芯片解决方案报价比市场行情低，这对台系MOSFET芯片厂恐是弊大于利的消息。全球MOSFET芯片市场在国外IDM大厂坚定将高阶产品线往车用电子领域移动的过程中，2019年第1季各家MOSFET芯片厂的订单能见度看来，仍相较2018年同期乐观许多。虽然上游晶圆代工产能瓶颈已排除不少，但在下游MOSFET芯片应用市场仍持续扩大...[详细]

美商FPGA大厂赛灵思(Xilinx)近年来极力布局云端服务器资料中心的商机，和百度的合作关系更上一层楼，百度正式在全新的公有云加速服务器中，采用赛灵思FPGA产品线包括KintexFPGA、工具和软件，主要是提前布局卡位机器学习和资料安全等商机。百度FPGA云端服务器是百度云的一项新服务，可为每位用户提供一个独享的FPGA加速平台，每个FPGA都是一款专用的加速平台，而实例或用户之间不会共享...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础，并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产，大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表...[详细]

晶圆代工大厂台积电传出将发行中国存托凭证（CDR），券商指出，近期大陆积极招手台厂，不论松绑挂牌、CDR都对企业具高度吸引力，不过CDR挂不挂得成？金管会态度是关键。券商承销业务主管指出，现行无论旧股或新股发行到海外，都要经过金管会审查。因此对许多台厂来说，CDR非毫无吸引力，但要考量政治问题，若主管机关不放行，想发也发不成。券商表示，发行海外存托凭证，优势是提高筹资效率，不过企业本...[详细]

北京时间6月23日早间消息，据报道，6月22日，美国电脑芯片巨头英特尔宣布将创建两个新的业务部门，分别关注软件、高性能计算以及图形芯片业务。　　英特尔同时宣布，现任高管桑德拉·里维拉（SandraRivera）以及拉加·卡杜里（RajaKoduri）将获得提拔、担任更重要职务。另外，美国科技行业资深人士尼克·迈克欧（NickMcKeown）以及格雷格·拉文德（GregLavender...[详细]

据台媒经济日报报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约百分之五至百分之十。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。经济部统计处昨公布十一月外销订单为655亿美元，年增13.4%；累计今年前十一月订单创历年同期新高，史上首度挤进「六千亿（美元）...[详细]

泛林半导体设备技术公司（纳斯达克交易代码：LRCX）与科磊半导体设备技术有限公司（纳斯达克交易代码：KLAC）近日共同宣布达成决定性协议，经双方董事会一致同意，由泛林半导体以股权置换加现金的方式收购科磊半导体全部股份。科磊半导体原有股东有权将所持股份以每股32美元加泛林半导体半股的形式进行兑换，兑换方式可以选择全部现金、全部股票，抑或部分现金和部分股票。详细配股方式将依据并购协议...[详细]