MN371H/B概述

D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18

MN371H/B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Spectrum Microwave
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP18,.3
针数	18
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大模拟输出电压	10 V
最小模拟输出电压
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-CDIP-P18
JESD-609代码	e0
长度	25.455 mm
最大线性误差 (EL)	0.012%
标称负供电电压	-15 V
位数	12
功能数量	1
端子数量	18
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.21 mm
最大稳定时间	60 µs
标称安定时间 (tstl)	50 µs
最大压摆率	22 mA
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MN371H/B相似产品对比

	MN371H/B	MN370H/B	MN370H/BCH	MN371H/BCH	MN370H	MN371	MN371H
描述	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3
针数	18	18	18	18	18	18	18
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
最大模拟输出电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	25.455 mm	25.455 mm	25.455 mm	25.455 mm	25.455 mm	25.455 mm	25.455 mm
最大线性误差 (EL)	0.012%	0.012%	0.012%	0.012%	0.012%	0.012%	0.012%
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
位数	12	12	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	18	18	18	18
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.21 mm	5.21 mm	5.21 mm	5.21 mm	5.21 mm	5.21 mm	5.21 mm
最大稳定时间	60 µs	60 µs	60 µs	60 µs	60 µs	60 µs	60 µs
标称安定时间 (tstl)	50 µs	50 µs	50 µs	50 µs	50 µs	50 µs	50 µs
最大压摆率	22 mA	22 mA	22 mA	22 mA	22 mA	22 mA	22 mA
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	-	3A001.A.2.C
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-PRF-38534 Class H	MIL-PRF-38534 Class H	-	-	-

推荐资源

金卤灯电子镇流器恒功率控制电路图

L6217、L6217A两相步进电动机微步距驱动器电路

光电耦合型110V,220V自动转换电路图

光电二极管直流放大电路

用PNP型功率晶体管扩流的CW200集成稳压电源

立体声驱动器

单片机基础问题关于AT89C52的RAM和SFR寄存器: 学了一段时间单片机，主要是AT89C52 其中遇到了关于AT89C52内部ram和sfr是不是物理相同的部分？或者说地址为80H 到0FFH之间的特殊功能寄存器和 RAM 中 80H到0FFH中的堆栈或数据存贮器 ......; 672192076 嵌入式系统

0.01元拿usbasp下载器: 活动规则： https://bbs.eeworld.com.cn/viewthread.php?tid=324257&page=1&extra=page%3D1...; paulhyde 51单片机

动静态铜箔处理与PCB设计知识: PCB布线设计时需要关注动态/静态铜箔的灵活运用，有如下要求：（1）动态铜箔在布线或移动元器件、添加VIA时，能够产生自动避让效果。而静态铜箔必须要手动设置避让。（2）动态铜箔提供了7个属性 ......; 板儿妹0517 PCB设计

在Win CE下访问局域网使用密码的处理: 在Win CE 5.0下，首次通过局域网访问另外一台电脑的时候会弹出一个对话框，要求输入对方的用户名、密码和域名。像下图所示的： http://hi.eeworld.net/space-808361-do-album-picid-453339.htm ......; foobt 嵌入式系统

到底什么是嵌入式?我们该如何学习嵌入式: 　　到底什么是嵌入式?我们该如何学习嵌入式　　随着IT行业的迅速发展，计算机已经成为生活中不可或缺的一部分，越来越多的人开始向IT行业进攻，可到底应该选择哪个方向成了很多人纠结的问题 ......; heiyanquan714 嵌入式系统

使用XTR106的位置检测电路: 工业上应用的使用XTR106(XTR104)的位置检测电路。稍加改进即可应用在其他方面用作位置检测控制。 ...; daijun TI技术论坛

STM32时钟系统之利用 systick 定时器来实现准确的延时

　　本篇文章带着大家来认识一下 STM32 的时钟系统，以及利用 systick 定时器来实现一个比较准确的延时。　　我们首先从时钟说起，时钟在MCU中的作用，就好比于人类的心脏一样不可或缺。STM32 的时钟相比 51 的单一时钟要复杂些，它有多个时钟源可以使用，那么大家可能会有所疑惑，STM32 的时钟搞的那么复杂干什么，原因其实在于，STM32的外设资源比起51来说，是很丰富的，那么不同...[详细]
STM32学习笔记之核心板PCB设计

　　PCB设计流程　　　　PCB规则设置　　设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位，此处单位是mil。导线线宽最小为10mil;不同网络元素之间最小间距为8mil;孔外径为24mil，孔内径为12mil;线长不做设置;在PCB设计过程中，都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示DRC安全边界”功能。　　　　布局原则　　布局一般要遵守以下原则：　...[详细]
韩企抱团，能否破解电池困境？

从全球领先到失去市场，韩国电池厂一直想要夺回失去的市场和尊严，但是面对以宁德时代和比亚迪为代表的中国电池厂商，却难以形成真正的竞争。根据统计，今年上半年，仅宁德时代和比亚迪就占全球电动汽车电池销量的 55%以上，高于 2024 年同期的53%。与此同时，韩国电池厂商LG Energy、SK On和三星SDI的合计市场份额下降至16.4%，比去年同期下降5.4%。虽然韩...[详细]
双模逆变器是什么意思，优势有哪些

双模逆变器既可以并网运行，也可以独立运行。这些逆变器可以将来自可再生能源和存储设备的额外能量注入电网，并在可再生能源产生的能量不足时从电网收回电能。换句话说，根据负载的要求，这些逆变器可以作为独立逆变器和并网逆变器使用。双模逆变器是多功能的，包括独立逆变器和并网逆变器的功能。双模逆变器是什么意思? 双模逆变器的功能随负载而变化。如果电网出现问题，或者当可再生能源的电力足以满足负载时，...[详细]
浅谈液晶电视电磁兼容设计技术

液晶电视结构主要包括：液晶显示模块，电源模块，驱动模块(主要包括主驱动板和调谐器板)以及按键模块。一般液晶显示模块由生产厂商在生产前已经完成EMC的测试。这里主要介绍一下设计电源模块、驱动模块、按键模块,以及整机设计时应注意的电磁干扰问题。电磁兼容(EMC)是液晶电视设计中不可避免的重要问题。如果EMC设计不好，将会导致电视在播放的过程中出现水波纹以及频闪等问题，严重时将会导致无法收看。E...[详细]
未来工厂：搭载人工智能的边缘传感器设计——第1部分

摘要提升工业系统智能化的方法有多种，其中包括将边缘和云端人工智能(AI)技术应用于配备模拟和数字器件的传感器。鉴于AI方法的多样性，传感器设计人员需要考虑若干相互冲突的要求，包括决策延迟、网络使用、功耗/电池寿命以及适合机器的AI模型。本系列文章重点介绍智能AI无线电机监测传感器的设计，并回答一些关键问题，例如：边缘AI如何延长传感器电池的寿命？系统的洞察和决策能力有哪些提升？本文介绍的...[详细]
全面解析互动投影系统原理

Definition of interactive projection system: Interactive projection systems, also known as multimedia interactive projection, are available in floor, wall, and tabletop interactive projection....[详细]
“2025年7月中国充电桩增至1669.6万个，桩车比1:1.8满足新能源车增长”

8月22日，国家能源局发布最新数据，截至2025年7月底，我国电动汽车充电基础设施总数达到1669.6万个，同比增长53%。其中，公共充电设施为420.2万个，同比增长38%；私人充电设施为1249.4万个，同比增长58.8%。今年上半年，新能源汽车国内销量为587.8万辆，充电基础设施与新能源汽车的快速增长保持同步，桩车增量比为1:1.8，表明充电基础设施建设基本能够满足新能源汽车的快速发展需...[详细]
智能手机发展趋势及设计中需要注意的问题

　　智能手机如今已成为人们必备的数码设备，以智能手机为中心日益繁多的应用，也在逐渐丰富着人们的生活。作为使用者，手机用户希望有更好的应用体验，更多的应用选择。从iPhone6、华为MATE7、三星GALAXY Note 4、S6及努比亚Z9等几款较新的机型可以看出，手机厂商在采用更高性能的处理器以提升整机性能的同时，也更加注重向用户提供新的应用体验。一些新的应用如健康及医疗相关的功能、移动支付、...[详细]
小型计算机——加固边缘部署的实时数据分析

与云数据库相比，小型计算机是专门为网络边缘的去中心化坚固计算而构建的。通过将应用程序、分析和处理服务移动到更靠近数据生成源的位置，业务运营可以获得改进的实时计算应用程序性能。 l 从奔腾到酷睿i5的可扩展CPU性能 l 智能电源点火管理和CAN总线网络支持 l 无线局域网和广域网LTE连接 l 丰富的I/O可扩展性，包括PoE、PCI、PCIe、COM l 适用于宽工作温度和宽电压输入的坚固...[详细]
均胜电子发布机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案，赋能多形态机器人多样化场景落地

近日，均胜电子在机器人“大小脑”及关键零部件的核心技术攻关上取得积极进展，推出行业首创的“大小脑融合+供电+散热”一体化集成的具身智能机器人“全域控制器”胸腔及底盘总成，为机器人域控提供新一代解决方案。均胜电子机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案一体化集成域控总成，破解行业两大难题凭借拟人的智能和类人的形态，具身智能机器人不断走进我们的生活和工作环境中。与传统工业机器人不同，新...[详细]
Teletrac Navman推出Multi IQ多摄像头行车记录仪

Teletrac Navman推出Multi IQ行车记录仪，这是一款基于云端、专为大型商用车运营商打造的解决方案。它最多可连接五个摄像头，覆盖车辆内部、侧面、后部等区域，配合内置的高清双前置和驾驶员侧行车记录仪，解决了大型车辆盲点问题。图片来源： Teletrac 该记录仪运用先进人工智能分析技术，能检测疲劳驾驶、分心驾驶等事件，并以高清格式记录。其集成于Teletrac Navm...[详细]
STM32定时器配置为编码器模式

一、编码器原理如果两个信号相位差为90度，则这两个信号称为正交。由于两个信号相差90度，因此可以根据两个信号哪个先哪个后来判断方向、根据每个信号脉冲数量的多少及整个编码轮的周长就可以算出当前行走的距离、如果再加上定时器的话还可以计算出速度。二、为什么要用编码器从上图可以看出，由于TI，T2一前一后有个90度的相位差，所以当出现这个相位差时就表示轮子旋转了一个角度。但有人会问了...[详细]
串联逆变器与并联逆变电源有什么不同，先开通后关断

串联逆变器和并联逆变器的区别在于使用不同的振荡电路。串联逆变器将L、R和c串联，并联逆变器将L、R和c并联。串联逆变器与并联逆变电源有哪些区别串联逆变器的负载电路具有低阻抗。需要电压源电源，大滤波电容器应并联在DC电源端子上。如果逆变器发生故障，由于浪涌电流大，很难提供保护。并联逆变器的负载电路呈现高阻抗，需要电流源供电。大型电抗器应串联在DC电力终端。如果逆变器发生故障，很容易提...[详细]
固态电池能解决新能源汽车的续航问题吗

对于新能源汽车来说，电池的重要性是毋庸置疑的，不仅决定着汽车的性能，而且电池密度与汽车的续航也有着很大的关系。目前市面上大部分的新能源汽车采用的都是三元锂电池，其能量密度和安全性还是存在着一定的缺陷。也正是因为如此，更加完美的固态电池就出现了，那么固态电池是否能够真正的解决新能源汽车所面临的续航和安全焦虑呢？首先，三元锂电池属于一种液态电池，其内部的电解质呈液体状态，所以能量密度达不到最高...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多