MN371概述

D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18

MN371规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Spectrum Microwave
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP18,.3
针数	18
Reach Compliance Code	unknow
最大模拟输出电压	10 V
最小模拟输出电压
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-CDIP-P18
JESD-609代码	e0
长度	25.455 mm
最大线性误差 (EL)	0.012%
标称负供电电压	-15 V
位数	12
功能数量	1
端子数量	18
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.21 mm
最大稳定时间	60 µs
标称安定时间 (tstl)	50 µs
最大压摆率	22 mA
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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MN371相似产品对比

	MN371	MN370H/B	MN370H/BCH	MN371H/BCH	MN370H	MN371H	MN371H/B
描述	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 50us Settling Time, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3
针数	18	18	18	18	18	18	18
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
最大模拟输出电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18	R-CDIP-P18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	25.455 mm	25.455 mm	25.455 mm	25.455 mm	25.455 mm	25.455 mm	25.455 mm
最大线性误差 (EL)	0.012%	0.012%	0.012%	0.012%	0.012%	0.012%	0.012%
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
位数	12	12	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	18	18	18	18
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.21 mm	5.21 mm	5.21 mm	5.21 mm	5.21 mm	5.21 mm	5.21 mm
最大稳定时间	60 µs	60 µs	60 µs	60 µs	60 µs	60 µs	60 µs
标称安定时间 (tstl)	50 µs	50 µs	50 µs	50 µs	50 µs	50 µs	50 µs
最大压摆率	22 mA	22 mA	22 mA	22 mA	22 mA	22 mA	22 mA
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
ECCN代码	-	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
筛选级别	-	38535Q/M;38534H;883B	MIL-PRF-38534 Class H	MIL-PRF-38534 Class H	-	-	38535Q/M;38534H;883B

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