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不久前，安森美半导体刚刚推出新的900 V和 1200 V SiC MOSFET，借此机会，EEWORLD专访了安森美半导体宽禁带产品线经理 Brandon Becker，就安森美SiC的产品、机遇、策略等相关话题给予了解读。 安森美半导体宽禁带产品线经理 Brandon Becker 以下是文章详情： 1) 目前安森美半导体在SiC领域的布局如何？ 安森美半导体推出了一系...[详细]

先介绍下我参考其他工程而建立的STM32 USB工程： 简单介绍下：Startup当然放置STM32的启动文件，CMSIS放置着STM32内核ARMCortex的内核文件，StdPeripheral_Driver目录里放置着STM32外设的库函数，这几个都是STM32工程必须的，这里不仔细讲诉，User Source里放着自己的应用代码，如main.c,stm32f10x_it.c等文件都放...[详细]

第二课 基本的芯片和分立器件 2.1 简述 2.2 74系列 2.3 CD4000系列 2.4 光耦与光电管 2.5 三极管 2.6 电容电阻 2.7 固态继电器 2.8 继电器 2.9 变压器和三端稳压器 2.10 开关电源芯片 2.11 封装知识、芯片批号等 2.12 接插件 2.13 器件选购的知识 第三课 数字量的输入输出 第四课 单片机的通讯接口 第五课 单片机系统设计的硬件构思 第六课...[详细]

射频信号源具体的组成部分主要有以下几个部分：AC-DC 电源板、数字板、射频板、OCXO 板、DC-DC 电源板、键盘板、倍频板、ATT 板、IQ 板、LCD 板。我上面分的比较细，如果一些低频的源，他是没有倍频板和 ATT 板的，或者说频率不高的话，倍频的功能可以集成在射频板上。 AC-DC 电源板 主要是将市电的交流电压转换成直流电，然后给 DC-DC 电源板供电。 DC-DC 电源...[详细]

在单片机的应用系统中，经常会用到EEPROM，用来保存一些掉电后仍然需要保存的数据。传统的方法是在单片机外再加一个EEPROM芯片，这种方法除了增加成本外，也降低了可靠性。现在，许多单片机芯片公司也都推出了集成有小容量EEPROM的单片机，降低了成本，提高了可靠性。 STM8单片机芯片内部也集成有EEPROM，容量从640字节到2K字节。最为关键的是，在STM8单片机中，访问EEPROM就向...[详细]

第五届未来网络发展大会举办期间，百度CTO王海峰分享了AI技术在加速落地产业实践中呈现出的新特点。王海峰指出，目前人工智能正处于工业大生产阶段，融合创新正在成为新常态。 在王海峰看来，在新的发展阶段，人工智能技术越来越复杂，融合创新越来越丰富。具体来看，当下人工智能技术的融合创新可以从软硬一体融合、知识与深度学习技术融合、跨模态多技术融合及技术与场景融合等方面展开阐述。 在软硬一体融合创...[详细]

一、nand启动和nor启动： 　　CPU从0x00000000位置开始运行程序。 　　1、nand启动： 　　如果将S3C2440配置成从NANDFLASH启动（将开发板的启动开关拔到nand端，此时OM0管脚拉低）S3C2440的Nand控制器会自动把Nandflash中的前4K代码数据搬到内部SRAM中(地址为0x40000000),同时还把这块SRAM地址映射到了0x0000...[详细]

　　有一段流传度非常广的话，相信大家都见过。王老吉和加多宝的战争，打败了和其正;可口可乐和百事可乐的战争，打败了非常可乐;今天， 三星 和 台积电 的工艺之争，失败的却是英特尔?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　过去很长一段时间里，英特尔依循摩尔定律，在制程工艺技术上一路领先，谁知道却卡壳在14nm这个节点上了。 　　而竞争对手 三星 和 台积电 ，在14/16nm节点之后好像...[详细]

　　一 蓄电池故障和事故处理预案 　　(一) 防酸蓄电池故障及处理 　　1. 防酸蓄电池内部极板短路或开路，应更换蓄电池。 　　2. 长期处于浮充运行方式的防酸蓄电池，极板表面逐渐会产生白色的硫酸铅结晶体，通常称之为“硫化”;处理方法：将蓄电池组退出运行，先用I10电流进行恒流充电，当单体电压上升为2.5V时，停充0.5h，再用0.5 I10电流充电至冒强烈气泡后，再停0.5h再继续充电，直到电...[详细]

爱驰汽车行业首创的三明治结构专利电池包，巧妙的把电芯和冷却液分开，干湿分离，让电池的安全性得到上升。在发生碰撞之后，车辆会自动切断高压电，在最大限度范围内避免电池短路而起火。那么除了爱驰汽车三明治电池包之外还有哪些主流的电池类型呢？ 三元锂电池VS磷酸铁锂电池 在新能源汽车发展初期，动力电池的选择主要包括磷酸铁锂电池和三元锂电池两种。对比两种材料的特性，磷酸铁锂电池安全性高，但是能量密度...[详细]

移植环境 1，主机环境：VMare下CentOS 5.5 ，1G内存。 2，集成开发环境：Elipse IDE 3，编译编译环境：arm-linux-gcc v4.4.3，arm-none-linux-gnueabi-gcc v4.5.1。 4，开发板：mini2440，2M nor flash，128M nand flash。 5，u-boot版本：u-boot-2009.08 6，linu...[详细]

Qualcomm Technologies将展示定义未来联网家庭、汽车和消费电子的下一代移动体验。 2015年1月5日，美国拉斯维加斯——Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）今日宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）和Qualcomm创锐讯（QCA）将在2015年国际消费电子展（CES）期间展示一系列全新的联网移...[详细]

过去30年，信息科技经历几次巨大的质变，经历e化、互联网化、移动化、社群化、云端运算，以及近年的大数据、工业4.0、物联网等等浪潮。从去年起，社会突然看见人工智能(AI)的威力及潜力，无论是产业或学研各界都对它充满期待。 看待AI，有人忧心忡忡，有人冷眼以对，觉得只是另一波的蛋塔式流行。因此，我来谈谈AI与过去30年信息科技变革的同与异。 AI其实与过去的所有信息科技质变一样，都由一...[详细]

我在学习单片机的过程中懵懵懂懂地学了半桶水，以上几种单片机都学过一点，但是都不是很精，最近想把自己学过的知识梳理一遍，所以就做了这个笔记。 学习单片机有句话叫“万物之初在于点灯”（谁说的？不知道，可能是鲁迅∩０∩），所以我在这篇笔记里比较一下这三种单片机的4种点灯方式。 1、51单片机的点灯方式： 我用的51单片机是AT89S52,51单片机的设置和电路接线非常简单。这也是51比较好学的原因。 ...[详细]

下面为大家介绍GD32 MCU的通用命名规则，以GD32F303ZGT6为例，其中，GD32代表GD32 MCU，F代表通用系列产品类型，303代表303产品子系列，Z代表144引脚数，G代表1MB Flash容量，T代表LQFP封装，6代表-40-85°温度等级。 命名规则详细说明如下表所示。 字符 说明 列举 GD32 代表GigaDevice 32位MCU 无 F 代表产品类型...[详细]