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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 10496RL12C
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10496RL12C

产品描述SB-32, Tube
产品类别存储    存储   
文件大小569KB，共10页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

10496RL12C概述

SB-32, Tube

10496RL12C规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SB
包装说明DIP, DIP32,.4
针数32
制造商包装代码SF32
Reach Compliance Code_compli
最长访问时间12 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-CDIP-T32
JESD-609代码e0
内存密度65536 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
湿度敏感等级1
负电源额定电压-5.2 V
功能数量1
端子数量32
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织16KX4
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源-5.2 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.26 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

10496RL12C相似产品对比

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描述 SB-32, Tube SOJ-32, Tube SOJ-32, Tube SOJ-32, Tube SOJ-32, Tube SOJ-32, Tube SOJ-32, Tube SB-32, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SB SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SB
包装说明 DIP, DIP32,.4 SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.44 DIP, DIP32,.4
针数 32 32 32 32 32 32 32 32
制造商包装代码 SF32 PJ32 PJ32 PJ32 PJ32 PJ32 PJ32 SF32
Reach Compliance Code _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
最长访问时间 12 ns 10 ns - 15 ns 15 ns 12 ns - 10 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE - SEPARATE SEPARATE SEPARATE - SEPARATE
JESD-30 代码 R-CDIP-T32 R-PDSO-J32 - R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 - R-CDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 - e0
内存密度 65536 bi 65536 bit - 65536 bit 65536 bit 65536 bit - 65536 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 - 4 4 4 - 4
湿度敏感等级 1 3 - 3 3 3 - 1
负电源额定电压 -5.2 V -5.2 V - -5.2 V -5.2 V -5.2 V - -5.2 V
功能数量 1 1 - 1 1 1 - 1
端子数量 32 32 - 32 32 32 - 32
字数 16384 words 16384 words - 16384 words 16384 words 16384 words - 16384 words
字数代码 16000 16000 - 16000 16000 16000 - 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS
最高工作温度 75 °C 75 °C - 75 °C 75 °C 75 °C - 75 °C
组织 16KX4 16KX4 - 16KX4 16KX4 16KX4 - 16KX4
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP SOJ - SOJ SOJ SOJ - DIP
封装等效代码 DIP32,.4 SOJ32,.44 - SOJ32,.44 SOJ32,.44 SOJ32,.44 - DIP32,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） 260 225 - 225 225 225 - 260
电源 -5.2 V -5.2 V - -5.2 V -5.2 V -5.2 V - -5.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
最大压摆率 0.26 mA 0.26 mA - 0.26 mA 0.26 mA 0.26 mA - 0.26 mA
表面贴装 NO YES - YES YES YES - NO
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND - J BEND J BEND J BEND - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED

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