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S25FL512SAGBHVB13

产品描述Flash, 128MX4, PBGA24, FBGA-24
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文件大小4MB,共133页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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S25FL512SAGBHVB13在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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S25FL512SAGBHVB13概述

Flash, 128MX4, PBGA24, FBGA-24

S25FL512SAGBHVB13规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
包装说明TBGA, BGA24,4X6,40
Reach Compliance Codecompli
其他特性IT ALSO HAVE MEMORY WIDTH X1
备用内存宽度1
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PBGA-B24
长度8 mm
内存密度512753664 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数64094208 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织64MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA24,4X6,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.0003 A
最大压摆率0.061 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度6 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

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