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意法半导体获评水资源安全信息透明度A级企业2022年12月19日，中国----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)因为水资源安全信息透明度和绩效领先业界而获得非盈利组织CDP的认可，入选CDP年度A级企业名单。根据CDP的2022水资源安全问卷的调查数据，意法半导体从近15,000家参评企业中脱颖而出，成...[详细]

行动晶片大厂联发科、展讯不约而同于近日宣布，大陆5G技术研发第二阶段技术方案验证，成功完成与华为5G原型基站的交互操作对接测试(IODT)。据悉，英特尔(Intel)也在参与测试行列之内。 5G是否能够商用，很大一部分取决于基站和收发段的互联互通，这次测试的成功，对于大陆快速跨入5G终端产业颇具重要意义，将加速5G终端、晶片、仪表、网路等端到端产业链设备的快速成熟。 5G技术研发试验　大...[详细]

日前，英飞凌在深圳第一次召开了Oktobertech线下峰会，在会场上，英飞凌与合作伙伴共同展示了多款极具创新的Demo，下面为大家介绍其中一些酷炫的产品。本届大中华区生态创新峰会主题是“协同创新、全芯前进”，峰会由高峰论坛以及“能源”、“交通出行”和“物联网”三大平行分论坛组成。行业专家、客户、合作伙伴齐聚，解读低碳化、数字化发展趋势，探讨如何协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展。...[详细]

加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]

ADI公司启动ADICatalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元，旨在促进协作创新并为欧洲研发提供支持中国，北京–2022年3月10日–全球领先的高性能半导体公司AnalogDevices,Inc.宣布将在未来三年内向ADICatalyst创新合作加速器投资1亿欧元。ADICatalyst位于爱尔兰利默里克Raheen商业园区，占地10万平方英尺。到2025年，该投...[详细]

2月21日是全球最大的晶圆代工厂台积电成立35周年纪念日，据台媒报道，由于疫情原因，当天台积电并没有举行庆祝仪式，并且股价收跌，不过台积电仍然居中国台湾企业市值之首。台积电创始人张忠谋估计，如果一开始就投资台积电，到现在报酬已达1000倍。张忠谋曾称，台积电本来是默默无闻，不被看好，创新的晶圆代工商业模式的毁坏性，在做了10多年后才被大家看到。他日前接受采访时表示，创办台积电初期遭遇很...[详细]

SEMI日前表示，4月份北美半导体设备制造商总营收为22.6亿美元，比3月份的22.1亿美元增长2.2％，同比2019年4月份的19.3亿美元增长17.2%。这已经是该市场连续七个月保持在20亿美元之上。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“总部位于北美的半导体设备制造商4月份营收反映出设备市场的健康。尽管由于COVID-19和不断上升的地缘政治紧张局势，不确定性仍然存在...[详细]

根据台湾《经济日报》的报道，台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂，同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积电已经开始量产最新的7nm制程工艺的芯片，预计苹果A12处理器将会使用最新的7nm工艺。...[详细]

集微网消息，7月8日，湖北省半导体行业协会在武汉东湖高新区举行成立大会。协会于今年1月26日由湖北省民政厅社会组织管理局批复成立。经过多年发展，湖北已拥有180家半导体相关企业，其中8家上市公司，上下游产业链初步形成。6月3日，广州市半导体协会在黄埔区、广州开发区宣布成立，并举行揭牌仪式。该协会由粤芯发起并任会长单位，51个单位共同创会。长江存储科技有限责任公司副董事长、武汉新芯集...[详细]

记者4月18日从上海市临港地区开发建设管理委员会获悉，日前，上海市集成电路产业发展领导小组批复由管委会牵头组建上海集成电路装备材料基金，基金总规模不低于100亿元，并由市经信委积极协调市级资金参与基金出资。根据上海市政府有关要求，上海市将组建总规模500亿元的集成电路产业基金，具体包括：100亿元的集成电路设计业并购基金、300亿元的集成电路制造业基金、100亿元的集成电路装备材料基金(将...[详细]

芯片IC的价格如雨后春笋都纷纷涨了起来，存储、硅片、MLCC、分立器件、MCU、贸易商都按捺不住，集成电路正全方位上涨。但是涨价潮的背后，似乎有一双巨手正推动着一场“清场行动”。开春上班，继MLCC大厂村田发出重磅通知后，宣布了部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价，产能订单从2018年3月2日生效。这一下让下游客户措手不及，对晶片电阻备料愈加恐慌，一时间各大晶片电阻厂订单涌入。下...[详细]

台积电(2330)宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮，后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好，台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%，优于前一世代45/40奈米...[详细]

多年来看似“均衡”的代工业格局看来要“失衡”了。众所周知，在芯片制造领域有三大模式，分别是IDM模式（自己设计制造），Fabless模式（只设计不生产）、Foundry模式（代工，只生产不设计）。早期的芯片厂商几乎都是IDM模式，但随着设计、制造分开趋势的出现，台积电应运而生，并逐步发展成代工业巨头，同时催生出很多只做设计的Fabless公司。这其中，英特尔却一直坚持IDM模式，但最...[详细]

3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（IT之家备注：当前约289.2亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复...[详细]

AMD日前推出首款3核心PhonomX3处理器，共有2款，型号分别为8400（2.1GHz）与8600（2.3GHz），初期供货给OEM与系统厂商，目前AMD并未公布售价。IDC：每年资讯量将持续以60％成长IDC日前公布一份由EMC委托所做的全球数位资讯总量与预测报告，报告中显示，2007年数位资讯量比原本预期超出10％，达2,810亿GB（281EB），平均全球每人拥有45GB的数位...[详细]