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I1760XYR01

产品描述Speech Synthesizer With RCDG, 120s, DIE
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小351KB,共24页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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I1760XYR01概述

Speech Synthesizer With RCDG, 120s, DIE

I1760XYR01规格参数

参数名称属性值
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknow
商用集成电路类型SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码X-XUUC-N
功能数量1
片上内存类型FLASH
最高工作温度50 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
最长读取时间120 s
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

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