BZM5237D_R1_10001

半导体硅晶圆需求持续热络，连再生晶圆也很抢手，中砂（1560）正在评估相关扩产计划，希望进一步扩大产能。法人估计，该公司本季表现有机会呈现淡季不淡，续创历史新高。中砂去年第4季业绩站上历史高峰，带动全年合并营收达45.25亿元，年增9.6％，EPS为5.2元。该公司今年前二月合并营收则为7.93亿元，年增5.6％。法人表示，虽然中砂本季处于淡季，但其再生晶圆相关业务不管是带料转销或来...[详细]

近日，为评估中美贸易摩擦对美国半导体行业的影响，美国半导体工业协会（SIA）委托波士顿咨询集团（BCG）进行了一项独立研究。研究报告显示，过去两年以来的中美贸易摩擦给美国半导体产业造成巨大影响。2018年7月美国对中国商品加征关税前的4个季度，美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数为10％，到2018年底，这一中位数已经降至1％。而2019年5月华为被纳入“实体名单”之后的三个季度，美国...[详细]

“聪明是一种天赋，善良是一种选择”——杰夫·贝索斯16年前，一家德国公司在上海设立了首个亚洲销售办事处，开始在大陆推广全新理念的清洗产品和工艺。今天，ZESTRON在中国电子制造行业因其全球领先的清洗技术、创新、产品及服务和客户认同成就了清洗细分市场中的重要市场地位，也因此成为了制售假货的目标。自ZESTRON发布打假事件以来，我们受到很多客户的关心，简短质朴的留言使我们感受到客户真心的...[详细]

根据高通公司发布的消息，目前Meta、Vive、Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发，只是目前还没有成型的产品推出。不过，相信很快，我们就可以看到基于SnapdragonXR1移动平台打造出的价格更加亲民，性能也更加流畅的AR或VR可穿戴设备了!目前，无论是VR(虚拟现实)又或是AR(增强现实)，如果它们无法变得更流畅或者更便宜，那么它们可能永远都无法流行起来!高通公...[详细]

AI热潮不仅没有熄火，反而愈演愈烈。2024年，由于市场对于AI硬件的需求永不满足，计算处于变革阵痛中。随着人工智能(AI)渗透到教育、就业、制造、医疗和交通等领域，AI正在改变经济发展和我们的日常生活，而Arm是这一切改变的基石。5年前，Arm宣布了针对服务器、云和基础设施CPU内核的Neoverse计划。彼时，Arm制定了一项雄心勃勃的计划，计划开发V、N、E三个C...[详细]

　　上周，已经在港交所递交IPO申请的矿机制造商嘉楠耘智召开发布会，宣称实现全球首个7nm（纳米）芯片成功量产。对于倍感“缺芯之痛”的国人来说，这个消息当然让人振奋。本周甫一开盘，A股芯片概念板块集体大涨，显示资本市场也对这一消息予以正面回应。　　“缺芯之痛”，不但是中国半导体行业之痛，也是民族产业之痛。前几个月，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了全民对国产芯片的关注。　　数据...[详细]

所谓高压放大器是一种高电压幅度输出的信号放大器，幅度一般可达数千伏以上，响应带宽可达20KHz，上升数率可达1000V/μS，失真度小于1%，分单极和双极放大器。单极放大器只能放大单极性直流或单极性脉冲和其他单极性信号。设计人员可借助其业界领先的速度、精度和功耗优化系统性能2018年6月19日，北京讯德州仪器（TI）近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器，使设计人...[详细]

电子网消息，安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。基于双方的长期合作战略，长安将在现有大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案,具体包...[详细]

eeworld网消息：半导体产业传来好消息，联电的28纳米制程登陆一案，已经获得经济部投审会核准，联电表示，28纳米制程将以2亿美元的授权金转给厦门12吋厂联芯集成电路，预计最快第2季可进入量产，业界认为，这会是除了台积电之外，大陆最成熟的28纳米制程技术，成功防堵大陆中芯国际等陆厂28纳米崛起之路！联电21日公告，经济部投审会已核准公司将28纳米技术以授权方式转移至子公司联芯集成电路，授权金...[详细]

Intel的7nm处理器进展如何了？在J.P.MorganGlobalTMCWeek活动中，IntelCEO帕特基辛格（PatGelsinger）确认，公司已经完成7nmMeteorLake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。基辛格坦言，经历了10nm的磕磕绊绊，7nm已经完全走上正轨，我们拥抱EUV光刻，每...[详细]

当时钟再转一个月半，联发科将迎来其下一个20年的开局之年，所料不差，联发科2018年将不再冒进，会走的更稳健。11月16日，在联发科深圳办公室，联发科产品规划及行销总监李彦辑向集微网表示，2018年，联发科将放缓HelioX系列旗舰级芯片市场节奏，加速推出更多HelioP系列中高阶芯片，同时发力中低端入门级芯片，主推MT6739芯片平台。如今全球智能手机年出货量大约在16亿支左右，除了...[详细]

曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成，且有近5成市值不到30亿元（约9854千万美元），过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。 全球芯片市场竞争不再只是芯片设计开发，而是...[详细]

　　新浪科技讯北京时间4月22日上午消息，据日本媒体报道，东芝正考虑不再出售半导体业务，将该业务作为业绩支柱继续保留。　　目前，东芝将半导体业务出售给贝恩资本牵头财团的方案正提交至中国监管部门审查。如果在5月底前没有获得中国监管部门的批准，那么出售将暂时停止。与此同时，东芝内部正出现“出售是否已失去意义”的质疑声。　　半导体业务占东芝营业利润的约90%。为了解决债务问题，在银行的压力下，东...[详细]

即使对于大多数半导体产业内人士，Labless应该也是一个陌生词汇。那就让我们从熟识的Fabless说起。过去三十年中，全球半导体产业中最重大的一次产业分化就是WaferFab和Fabless的分化。上世纪六七十年代，美国硅谷诞生了为数众多伟大的芯片公司。在早期供应链并不完备的背景下，这些芯片公司只能采用IDM模式，即设计、制造、封装测试全部都要自己完成。在芯片产业暴利、成本并不敏感的早期...[详细]

2013年5月15日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)持续扩充高性能绝缘门双极晶体管(IGBT)产品阵容，应用于消费类电器及工业应用的高性能电源转换(HPPC)。安森美半导体新的第二代场截止型(FSII)IGBT器件改善开关特性，降低损耗达30%，因而提供更高能效，并转化为更低的外壳温度，为设计人员增强系统总体性能及可靠性的选...[详细]