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5962-01-033-2263

产品描述Shift Register, 4-Bit, TTL, CDFP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小618KB,共12页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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5962-01-033-2263概述

Shift Register, 4-Bit, TTL, CDFP16

5962-01-033-2263规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码R-XDFP-F16
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class C
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

5962-01-033-2263相似产品对比

5962-01-033-2263 5962-01-152-2814 9300DC 9300DCT 9300DCB 9300DCTB
描述 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDFP16 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code compli compli unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
包装说明 - DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
JESD-609代码 - - e0 e0 e0 e0
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)

 
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