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5962-01-152-2814

产品描述Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小618KB,共12页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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5962-01-152-2814概述

Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16

5962-01-152-2814规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码R-XDIP-T16
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

5962-01-152-2814相似产品对比

5962-01-152-2814 5962-01-033-2263 9300DC 9300DCT 9300DCB 9300DCTB
描述 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDFP16 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16 Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code compli compli unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
包装说明 DIP, DIP16,.3 - DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
JESD-609代码 - - e0 e0 e0 e0
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
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