Notebook LCD Panel EMI Reduction IC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | PulseCore Semiconductor Corporation |
包装说明 | 4.40 MM, GREEN, TSSOP-8 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.4 mm |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出时钟频率 | 40 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
主时钟/晶体标称频率 | 40 MHz |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER |
集成电路ASM3P18S19B是一款用于减少电磁干扰(EMI)的集成电路,它具有以下特性:
在移动设备中,这款集成电路的具体应用场景包括:
笔记本VGA显示:用于减少笔记本电脑或其他移动设备中VGA接口的电磁干扰。
LCD定时控制器:用于管理LCD面板的时钟信号,减少由时钟信号产生的EMI。
高速数字应用:例如PC外围设备、消费电子和嵌入式控制系统,用于这些设备中的高速数据传输和处理,以减少EMI。
移动图形芯片组:用于移动设备中的图形处理单元,以减少内存和LVDS(低压差分信号)接口的EMI。
电源管理:由于具有电源关闭功能,适用于需要节能的移动设备。
符合EMI法规:减少电路板层数、铁氧体珠、屏蔽和其他被动组件的使用,以满足EMI法规要求,从而降低系统成本。
工业和商业温度范围:适用于需要在不同温度下稳定工作的设备。
由于其低功耗和低EMI的特性,ASM3P18S19B非常适合用于对电磁干扰有严格要求的移动和便携式设备中。
ASM3P18S19BG-08TR | ASM3P18S19B | ASM3P18S19BF-08SR | ASM3P18S19BG-08SR | |
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描述 | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | PulseCore Semiconductor Corporation | - | PulseCore Semiconductor Corporation | PulseCore Semiconductor Corporation |
包装说明 | 4.40 MM, GREEN, TSSOP-8 | - | 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 | 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.4 mm | - | 4.9 mm | 4.9 mm |
端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
最大输出时钟频率 | 40 MHz | - | 40 MHz | 40 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
主时钟/晶体标称频率 | 40 MHz | - | 40 MHz | 40 MHz |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.75 mm | 1.75 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm | - | 3.91 mm | 3.91 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER | - | CLOCK GENERATOR, OTHER | CLOCK GENERATOR, OTHER |
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