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ASM3P18S19BG-08SR

产品描述Notebook LCD Panel EMI Reduction IC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小177KB,共7页
制造商PulseCore Semiconductor Corporation
标准
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ASM3P18S19BG-08SR概述

Notebook LCD Panel EMI Reduction IC

ASM3P18S19BG-08SR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称PulseCore Semiconductor Corporation
包装说明0.150 INCH, GREEN, SOIC-8
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
最大输出时钟频率40 MHz
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
主时钟/晶体标称频率40 MHz
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.91 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型CLOCK GENERATOR, OTHER

文档解析

ASM3P18S19B型号集成电路是一种用于减少电磁干扰(EMI)的集成电路,它通过以下技术实现EMI减少:

  1. 频率调制:该集成电路使用一个相位锁定环(PLL)来调制输出,以“扩展”合成时钟的带宽,并且更重要的是,降低其谐波的峰值幅度。这种技术被称为“展频时钟生成”。

  2. 展频时钟生成:通过增加信号的带宽来降低EMI。展频时钟生成是一种减少EMI的有效方法,它通过扩展时钟信号的频率范围来减少特定频率上的功率密度,从而减少EMI。

  3. FCC批准的方法:集成电路使用的调制配置文件是FCC批准的最有效和优化的方法,并且以专有的全数字方式实现。

  4. 内部环路滤波器:该集成电路具有内部环路滤波器,最小化外部组件和板空间的使用,有助于减少EMI。

  5. 低固有周期到周期抖动:该集成电路设计具有低抖动特性,有助于减少由于时钟信号不稳定而产生的EMI。

  6. 低EMI展频时钟和非展频参考时钟:该集成电路能够生成低EMI的展频时钟和非展频的参考时钟,优化了频率范围从20到40MHz。

  7. 3.3V工作电压和低功耗CMOS设计:这些特性有助于降低功耗和热噪声,从而间接减少EMI。

  8. 电源管理功能:集成电路支持电源关闭功能,适用于移动应用,可以在不需要时关闭电源,减少EMI。

  9. 优化的调制率:集成电路的调制率是输入频率除以512,这有助于进一步降低EMI。

通过这些技术,ASM3P18S19B集成电路能够有效地减少笔记本电脑VGA和其他LCD定时控制器应用中的EMI,同时优化系统成本,减少电路板层数、铁氧体珠子、屏蔽和其他被动元件的使用。

ASM3P18S19BG-08SR相似产品对比

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描述 Notebook LCD Panel EMI Reduction IC Notebook LCD Panel EMI Reduction IC Notebook LCD Panel EMI Reduction IC Notebook LCD Panel EMI Reduction IC
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合
厂商名称 PulseCore Semiconductor Corporation - PulseCore Semiconductor Corporation PulseCore Semiconductor Corporation
包装说明 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 - 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 4.40 MM, GREEN, TSSOP-8
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm - 4.9 mm 4.4 mm
端子数量 8 - 8 8
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C
最大输出时钟频率 40 MHz - 40 MHz 40 MHz
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
主时钟/晶体标称频率 40 MHz - 40 MHz 40 MHz
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 1.75 mm 1.1 mm
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.91 mm - 3.91 mm 3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 CLOCK GENERATOR, OTHER - CLOCK GENERATOR, OTHER CLOCK GENERATOR, OTHER
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