Notebook LCD Panel EMI Reduction IC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | PulseCore Semiconductor Corporation |
包装说明 | 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出时钟频率 | 40 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
主时钟/晶体标称频率 | 40 MHz |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.91 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER |
ASM3P18S19B型号集成电路是一种用于减少电磁干扰(EMI)的集成电路,它通过以下技术实现EMI减少:
频率调制:该集成电路使用一个相位锁定环(PLL)来调制输出,以“扩展”合成时钟的带宽,并且更重要的是,降低其谐波的峰值幅度。这种技术被称为“展频时钟生成”。
展频时钟生成:通过增加信号的带宽来降低EMI。展频时钟生成是一种减少EMI的有效方法,它通过扩展时钟信号的频率范围来减少特定频率上的功率密度,从而减少EMI。
FCC批准的方法:集成电路使用的调制配置文件是FCC批准的最有效和优化的方法,并且以专有的全数字方式实现。
内部环路滤波器:该集成电路具有内部环路滤波器,最小化外部组件和板空间的使用,有助于减少EMI。
低固有周期到周期抖动:该集成电路设计具有低抖动特性,有助于减少由于时钟信号不稳定而产生的EMI。
低EMI展频时钟和非展频参考时钟:该集成电路能够生成低EMI的展频时钟和非展频的参考时钟,优化了频率范围从20到40MHz。
3.3V工作电压和低功耗CMOS设计:这些特性有助于降低功耗和热噪声,从而间接减少EMI。
电源管理功能:集成电路支持电源关闭功能,适用于移动应用,可以在不需要时关闭电源,减少EMI。
优化的调制率:集成电路的调制率是输入频率除以512,这有助于进一步降低EMI。
通过这些技术,ASM3P18S19B集成电路能够有效地减少笔记本电脑VGA和其他LCD定时控制器应用中的EMI,同时优化系统成本,减少电路板层数、铁氧体珠子、屏蔽和其他被动元件的使用。
ASM3P18S19BG-08SR | ASM3P18S19B | ASM3P18S19BF-08SR | ASM3P18S19BG-08TR | |
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描述 | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC | Notebook LCD Panel EMI Reduction IC |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | PulseCore Semiconductor Corporation | - | PulseCore Semiconductor Corporation | PulseCore Semiconductor Corporation |
包装说明 | 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 | - | 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 | 4.40 MM, GREEN, TSSOP-8 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm | - | 4.9 mm | 4.4 mm |
端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
最大输出时钟频率 | 40 MHz | - | 40 MHz | 40 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
主时钟/晶体标称频率 | 40 MHz | - | 40 MHz | 40 MHz |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm | 1.1 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.91 mm | - | 3.91 mm | 3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER | - | CLOCK GENERATOR, OTHER | CLOCK GENERATOR, OTHER |
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