SN74HC147NP1,SN74HC147NP1 pdf中文资料,SN74HC147NP1引脚图,SN74HC147NP1电路-Datasheet-电子工程世界

SN74HC147NP1: 产品描述IC,ENCODER,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小385KB，共6页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN74HC147NP1概述

IC,ENCODER,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

SN74HC147NP1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型	ENCODER
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

SN74HC147NP1相似产品对比

	SN74HC147NP1	SN74HC148NP3	SN74HC148N3	SN54HC148FH	SN74HC147NP3	SN74HC147J4	SN74HC147JP4	SN74HC147N1
描述	IC,ENCODER,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,ENCODER,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,ENCODER,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,ENCODER,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,ENCODER,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,ENCODER,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,ENCODER,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,ENCODER,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	S-XQCC-N20	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER
端子数量	16	16	16	20	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCN	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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