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SNJ54H01J: 产品描述NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小804KB，共7页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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SNJ54H01J概述

NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14

SNJ54H01J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.56 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	12 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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SNJ54H01J相似产品对比

	SNJ54H01J	SN54H01J	SN54H01W	SNJ54H01W	SN74H01J	SN74H01N
描述	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, FP-14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP,	DIP,	DFP,	DFP,	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	19.56 mm	19.56 mm	9.21 mm	8.725 mm	19.56 mm	19.305 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DFP	DFP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	6.29 mm	6.35 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Rochester Electronics	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics

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