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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> SN74H01J
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SN74H01J

产品描述NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小804KB，共7页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74H01J概述

NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14

SN74H01J规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.56 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）12 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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描述 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, FP-14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP, DFP, DFP, DIP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14 R-PDIP-T14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 19.56 mm 19.56 mm 9.21 mm 8.725 mm 19.305 mm 19.56 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DFP DFP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd） 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 6.29 mm 6.35 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 Rochester Electronics - - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics

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