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在车用MCU领域，RENESAS公司无疑是世 界领先的厂商。其推出的RL78/F12系列微控制器（MCU）是一款具备业界领先的低耗电量及高效能MCU产品。作为瑞萨RL78新系列中的第1款F系 列产品，RL78/F12专为车载电子而设计，其有助于降低系统耗电量并提供更高效能，适合Keyless感应式遥控门锁、电动窗控制、电动后视镜控制及 其他汽车控制的应用。 图1：RL78/F12微控制器 ...[详细]

除了双摄像头外，近来被炒得最火热的智能手机特性应该就是全面屏了。全面屏是指整个手机的屏占比接近100%或者大于某个百分比。至于大于百分之多少，目前还没有一个国际通用的标准。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 自2016年年底，小米发布MIX手机以来，手机全面屏已然拉开序幕。进入2017年以后，全面屏更是成为智能手机市场的大热门，国内手机厂家纷纷转攻全面屏。据了解，在手机屏幕的进化中，...[详细]

集微网消息 近日，中国电子科技集团有限公司旗下重庆中科渝芯电子有限公司（以下简称“中科渝芯”）拟募集资金金额不低于6亿元用于投资建设8英寸特色中试工艺平台。 中科渝芯是一家高端装备制造企业，成立于2010年3月，位于西永微电子园区，是由国家与地方市政府共同投资成立的国有股份制企业。据其官方介绍，中科渝芯一期投资近6亿，通过技术引进、技术改造与自主研发相结合的方式，规划并建立了目前国内覆...[详细]

1、用keil debug调试Nano系列MCU时，偶尔进入HardFault_Handler中程序死掉了。 原因： 1）定义变量时的类型是char，外部文件调用时声明的是extern int，同一变量定义与外部声明不一致而导致错误。 2）用DMA时，1byte传输，数据手册中要求地址要字对齐，由于是外设与内存之间使用dma，定义的数组在程序中换了定义的位置结果导致数据不正确，d...[详细]

据台湾电子时报报道，业内人士透露，由于NVIDIA和Bitmain的16nm和12nm芯片订单增加，台积电预计台积电3月营收将反弹至新台币1,000亿元（34.3亿美元）。 消息人士表示，台积电将在第二季度实现收入增长，主因为苹果及其无晶圆厂客户7nm芯片开始出货，据了解高通、海思和Xilinx都是台积电的无晶圆厂大客户。 整个2018年台积电全年收入将同比增长至少10%，这主要由智能手机SoC...[详细]

#include STC12C5A60S2.H #include intrins.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define ulong unsigned long /*Define ADC operation const for ADC_CONTR*/ #define ADC_POWER 0x80...[详细]

PIC单片机（Peripheral Interface Controller）是一种用来开发的去控制外围设备的集成电路（IC）。一种具有分散作用（多任务）功能的CPU。与人类相比，大脑就是CPU，PIC 共享的部分相当于人的神经系统。 PIC 单片机是一个小的计算机 PIC单片机有计算功能和记忆内存像CPU并由软件控制允行。然而，处理能力—存储器容量却很有限，这取决于PIC的类型。但是...[详细]

数字中频 所谓中频，顾名思义，是指一种中间频率的信号形式。中频是相对于基带信号和射频信号来讲的，中频可以有一级或多级，它是基带和射频之间过渡的桥梁。 如图1所示，中频部分用数字方式来实现就称之为数字中频。数字中频技术通常包括上下变频（DUC/DDC）、波峰因子衰减（CFR）和数字预失真（DPD）。 DUC/DDC DUC实现了从“复”基带（Baseband）信号到“实”带通（Pass...[详细]

据外媒报道，UD Trucks在日本埼玉县上尾市（Ageo, Saitama）的总部开展了首个4级自动驾驶卡车演示。UD体验中心模拟了码头、工厂、仓库及施工现场等真实的重卡应用条件。 该项演示重点展示了GPS、雷达、激光雷达、车载摄像头及软件等自动驾驶技术及车载软件，从而实现高精度自动启停、回旋（slaloming）、U形弯道及倒车。 4级自动驾驶是实现完全自动化交通运输的最后一步，当未来实现5...[详细]

如今的汽车越来越智能，车内外都有高清摄像头来实现盲区检测和疲劳检测的功能。但是近年来，汽车数据安全事件频发，引起大众哗然，也让大众更加关注到车内隐私与信息安全的重要性，事实也证明了这种担忧并不非空穴来风。最近，美国Mozilla 基金会发布了一份引人深思的报告，揭示了汽车行业在数据隐私保护方面的严重不足。 在这份报告中，Mozilla 基金会对25个汽车品牌进行了评估，包括美国、欧洲和...[详细]

DSP有限的片内存储器容量往往使得设计人员感到捉襟见肘，特别是在数字图像处理、语音处理等应用场合，需要有高速大容量存储空间的强力支持。因此，需要外接存储器来扩展DSP的存储空间。 在基于DSP的嵌入式应用中，存储器系统逐渐成为功耗的主要来源。例如Micron公司的MT48LC2Mx32B2-5芯片，在读写时功耗最大可以到达924 mW，而大部分DSP的内核功耗远远小于这个数值。如TI的TMS...[详细]

-业内领先的CMOS“单芯片收音机”IC获主流消费电子和汽车设计广泛采用-     中国，北京 - 2011年7月4日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布其广播收音机IC出货量已达十亿颗，缔造了广播音频市场的重要里程碑。Silicon Labs的数字CMOS广播收音机芯片广泛应用于手机、便携式媒体...[详细]

一、引言 在海化纯碱厂新线重碱车间碳化工段的三段气（中段气、下段气和清洗气）流量测量系统中 ，共有22台孔板流量计，仪表安装方式，如：（图1）；存在许多不足，如积水引起测量不准、天冷冻导压管等缺陷。 二、孔板流量计的工作原理 1、说明 孔板流量计是节流型差压流量计，是利用对流体节流装置施行节流产生差压来测量流体的流量的。 2、（1）基本原理 充满管道的流体，当它流经管道内的节流件时，如图2...[详细]

可编程 “万能芯片”FPGA，自80年代中期发明以来迅速发展。FPGA可以通过软件手段更改、配置器件的内部连接结构和逻辑单元，完成既定的设计功能。通信、军工、消费电子、汽车、数据中心、工业是FPGA的主要应用领域。据有关机构的数据，虽然2013年至2018年增速曾经放缓，市场规模从45.63亿美元缓增至63.35亿美元，但随着近来5G、人工智能、物联网等数字化技术的更多应用，2025年FPGA的...[详细]

温度传感器是测量温度的仪器，广泛应用于工业、科研、医疗等领域。本文将详细介绍温度传感器的测量方法和判断好坏的标准。 一、温度传感器的分类 热电偶：利用两种不同金属或合金的接触点产生热电势差来测量温度。 热电阻：利用金属或半导体材料的电阻随温度变化的特性来测量温度。 半导体温度传感器：利用半导体材料的电阻或电压随温度变化的特性来测量温度。 红外温度传感器：利用物体辐射的红外能量来测量温度。...[详细]