DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-256, FBDIMM-240
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 零件包装代码 | DIMM |
| 包装说明 | LEAD FREE, MO-256, FBDIMM-240 |
| 针数 | 240 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | WD-MAX |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 133.35 mm |
| 内存密度 | 38654705664 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 240 |
| 字数 | 536870912 words |
| 字数代码 | 512000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 512MX72 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 30.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.55 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.1 mm |
| MT36RTF51272FY-667E1D4 | MT36RTF51272FY-667XX | |
|---|---|---|
| 描述 | DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-256, FBDIMM-240 | DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, LEAD FREE, MO-256, FBDIMM-240 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology | Micron Technology |
| 零件包装代码 | DIMM | DIMM |
| 包装说明 | LEAD FREE, MO-256, FBDIMM-240 | LEAD FREE, MO-256, FBDIMM-240 |
| 针数 | 240 | 240 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | WD-MAX | WD-MAX |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 | R-XDMA-N240 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 133.35 mm | 133.35 mm |
| 内存密度 | 38654705664 bit | 38654705664 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 | 72 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 240 | 240 |
| 字数 | 536870912 words | 536870912 words |
| 字数代码 | 512000000 | 512000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 512MX72 | 512MX72 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 30.5 mm | 30.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.5 V | 1.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.55 V | 1.55 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | GOLD | GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5.1 mm | 5.1 mm |
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